公开(公告)号：CN1101126C

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN98116113.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田修 ,  畠中秀夫 ,  坂本和德 ,  长谷川正生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B3/10 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/04 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点，解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够，或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板，利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料，使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。

公开(公告)号：CN1211160A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98116113.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田修 ,  畠中秀夫 ,  坂本和德 ,  长谷川正生

IPC: H05K3/40

CPC classification number: B32B3/10 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/04 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点,解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够,或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板,利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料,使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。