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公开(公告)号：CN1115083C
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔，在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料，用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时，用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
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公开(公告)号：CN1177901A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔,在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料,用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时,用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
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公开(公告)号：CN1101126C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN98116113.8
申请日：1998-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/04 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点，解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够，或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板，利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料，使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。
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公开(公告)号：CN1211160A
公开(公告)日：1999-03-17
申请号：CN98116113.8
申请日：1998-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/04 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点,解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够,或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板,利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料,使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。
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