公开(公告)号：CN1194602C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01135847.5

申请日：2001-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上雅文 ,  山本祐介 ,  鬼崎光 ,  梁井阳一 ,  盛满康弘

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法，考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中，熔融焊剂的自校正效应，对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除，各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法，能放宽安装动作时的间隙条件，能防止印刷时或安放时的不良情况发生。

公开(公告)号：CN1350422A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01135847.5

申请日：2001-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上雅文 ,  山本祐介 ,  鬼崎光 ,  梁井阳一 ,  盛满康弘

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法,考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中,熔融焊剂的自校正效应,对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除,各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法,能放宽安装动作时的间隙条件,能防止印刷时或安放时的不良情况发生。