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公开(公告)号：CN101310977A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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公开(公告)号：CN101107898A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002956.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0069 , H05K13/082 , Y10T29/49004 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。
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公开(公告)号：CN101385409A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005196.1
申请日：2007-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/303 , H05K13/0812 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174
Abstract: 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
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公开(公告)号：CN101868126B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010164722.2
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/305 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点(9)的电子零件(8)通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极(5)上印刷了焊膏(6)后，在印刷检查中检测焊膏(6)的位置，并作为焊膏位置数据输出。在将增强树脂(7A、7B、7C、7D)先涂敷在角部的树脂涂敷步骤中，基于焊膏位置数据，更新涂敷增强树脂的涂敷装置的控制参数，从而校正涂敷装置增强树脂(7A、7B、7C、7D)的涂敷位置。由此，能够防止增强树脂被重叠涂敷在已经印刷的焊膏(6)上。
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公开(公告)号：CN101310977B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101379897A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004949.7
申请日：2007-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B23K31/12 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2924/3511 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K13/0409 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K2201/035 , H05K2201/10984 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。
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公开(公告)号：CN101312137A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127766.0
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2924/01068 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2203/0165 , H05K2203/0545 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。
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公开(公告)号：CN1198498C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01135846.7
申请日：2001-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K13/0817 , H05K13/083 , Y10T29/49002 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49826 , Y10T29/53052 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178
Abstract: 一种元件安装系统，包括：在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置，检测印刷的焊剂位置并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置；用拾放头从元件供料部拾取元件安放在基板上的元件安放装置；检测安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置；加热熔融焊剂将元件焊接在基板上的焊接装置；以及根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果，对控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数进行更新的整体控制装置。利用该结构，本发明的安装系统能更精确高效地进行安装过程中的质量管理。
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公开(公告)号：CN1350422A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01135847.5
申请日：2001-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179
Abstract: 一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法,考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中,熔融焊剂的自校正效应,对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除,各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法,能放宽安装动作时的间隙条件,能防止印刷时或安放时的不良情况发生。
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公开(公告)号：CN101107898B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200680002956.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0069 , H05K13/082 , Y10T29/49004 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。
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