公开(公告)号：CN102159423A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980137080.2

申请日：2009-09-18

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 二畠康 ,  前田裕史 ,  寺里浩一 ,  远藤洋治 ,  松信幸博 ,  土岐政人 ,  原信次 ,  堀宏展

IPC: B60L5/00 ,  B60M7/00 ,  H01F38/14 ,  H02J17/00

CPC classification number: B60L5/005 ,  B60L2200/26 ,  H01F38/14

Abstract: 一种非接触式供电系统，包括有高频电流流过的馈线，以及获取单元，其被感应地耦接至该馈线，该非接触式供电系统被构造成通过获取单元内感应的电动势来供应电力给负载。其中，获取单元包括圆周地围绕该馈线的管状核心，以及在核心上缠绕绕线而形成的绕组。该核心具有内表面、外表面和开口，该开口在馈线的轴向上延伸，使得至少该馈线在径向上通过该开口。而核心的内表面和外表面的至少其中之一表面形成弯曲的表面形状。

公开(公告)号：CN101322198B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200780000484.8

申请日：2007-03-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 二畠康 ,  冈村幸彦 ,  太田智浩 ,  石桥昭宏 ,  前田裕史 ,  寺里浩一 ,  远藤洋治

IPC: H01B7/30

CPC classification number: H01P3/00

Abstract: 高频电流用馈线由导体和包覆该导体的绝缘护套构成。导体形成为在垂直于其长度方向的截面上，一部分与其他部分分隔开而在它们之间形成至少一个间隙的单个结构。绝缘护套是合成树脂的成型体，导体一体成形在绝缘护套内。

公开(公告)号：CN101322198A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200780000484.8

申请日：2007-03-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 二畠康 ,  冈村幸彦 ,  太田智浩 ,  石桥昭宏 ,  前田裕史 ,  寺里浩一 ,  远藤洋治

IPC: H01B7/30

CPC classification number: H01P3/00

Abstract: 高频电流用馈线由导体和包覆该导体的绝缘护套构成。导体形成为在垂直于其长度方向的截面上，一部分与其他部分分隔开而在它们之间形成至少一个间隙的单个结构。绝缘护套是合成树脂的成型体，导体一体成形在绝缘护套内。