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公开(公告)号:CN109461685A
公开(公告)日:2019-03-12
申请号:CN201811396341.X
申请日:2015-02-23
Applicant: 株式会社思可林集团
Inventor: 吉田武司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02
Abstract: 基板处理装置(1)包括:具有上部开口(222)的腔室本体(22);具有下部开口(232)的腔室盖部(23);位于腔室盖部(23)的盖内部空间(231)的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)的径方向的尺寸比下部开口(232)的径方向的尺寸大。腔室本体(22)的上部开口(222)通过腔室盖部(23)而被覆盖,从而形成使基板(9)容纳在内部的腔室体(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被移入而形成腔室体(21)之前,在遮蔽板(51)与下部开口(232)重合的状态下,从气体供给部(812)所供给的气体被填充至腔室盖部(23)的盖内部空间(231)中。由此,形成腔室体(21)后,腔室体(21)内迅速被气体所充满,从而能够实现所期望的低氧气气氛。
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公开(公告)号:CN105981139A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580007916.2
申请日:2015-02-23
Applicant: 株式会社思可林集团
Inventor: 吉田武司
IPC: H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/02063 , H01L21/67023 , H01L21/6708 , H01L21/6719 , H01L21/68742
Abstract: 基板处理装置(1)包括:具有上部开口(222)的腔室本体(22);具有下部开口(232)的腔室盖部(23);位于腔室盖部(23)的盖内部空间(231)的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)的径方向的尺寸比下部开口(232)的径方向的尺寸大。腔室本体(22)的上部开口(222)通过腔室盖部(23)而被覆盖,从而形成使基板(9)容纳在内部的腔室体(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被移入而形成腔室体(21)之前,在遮蔽板(51)与下部开口(232)重合的状态下,从气体供给部(812)所供给的气体被填充至腔室盖部(23)的盖内部空间(231)中。由此,形成腔室体(21)后,腔室体(21)内迅速被气体所充满,从而能够实现所期望的低氧气气氛。
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公开(公告)号:CN109461685B
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN201811396341.X
申请日:2015-02-23
Applicant: 株式会社思可林集团
Inventor: 吉田武司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02
Abstract: 基板处理装置(1)包括:具有上部开口(222)的腔室本体(22);具有下部开口(232)的腔室盖部(23);位于腔室盖部(23)的盖内部空间(231)的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)的径方向的尺寸比下部开口(232)的径方向的尺寸大。腔室本体(22)的上部开口(222)通过腔室盖部(23)而被覆盖,从而形成使基板(9)容纳在内部的腔室体(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被移入而形成腔室体(21)之前,在遮蔽板(51)与下部开口(232)重合的状态下,从气体供给部(812)所供给的气体被填充至腔室盖部(23)的盖内部空间(231)中。由此,形成腔室体(21)后,腔室体(21)内迅速被气体所充满,从而能够实现所期望的低氧气气氛。
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公开(公告)号:CN105981139B
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201580007916.2
申请日:2015-02-23
Applicant: 株式会社思可林集团
Inventor: 吉田武司
IPC: H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置(1)包括:具有上部开口(222)的腔室本体(22);具有下部开口(232)的腔室盖部(23);位于腔室盖部(23)的盖内部空间(231)的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)的径方向的尺寸比下部开口(232)的径方向的尺寸大。腔室本体(22)的上部开口(222)通过腔室盖部(23)而被覆盖,从而形成使基板(9)容纳在内部的腔室体(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被移入而形成腔室体(21)之前,在遮蔽板(51)与下部开口(232)重合的状态下,从气体供给部(812)所供给的气体被填充至腔室盖部(23)的盖内部空间(231)中。由此,形成腔室体(21)后,腔室体(21)内迅速被气体所充满,从而能够实现所期望的低氧气气氛。
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