公开(公告)号：CN100465336C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN01138516.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 板桥武之 ,  赤星晴夫 ,  高井英次 ,  西村尚树 ,  饭田正 ,  上田佳功

IPC: C23C18/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01R12/00

CPC classification number: C23C18/40 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09518

Abstract: 通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底，即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔，然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜，从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是，使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液，即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种，并含有2，2’-联吡啶、1，10-菲咯啉和2，9-二甲基-1，10-菲咯啉中的至少一种。

公开(公告)号：CN1357647A

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01138516.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 板桥武之 ,  赤星晴夫 ,  高井英次 ,  西村尚树 ,  饭田正 ,  上田佳功

IPC: C23C18/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01R12/00

CPC classification number: C23C18/40 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09518

Abstract: 通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底,即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔,然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜,从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是,使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液,即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种,并含有2,2’－联吡啶、1,10－菲咯啉和2,9－二甲基－1,10－菲咯啉中的至少一种。