公开(公告)号：CN1203465A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98109376.0

申请日：1998-05-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 冈部宽 ,  武井健

IPC: H01Q13/10

CPC classification number: H01Q13/106 ,  H01Q13/10

Abstract: 在上面设置缝隙的扁平导体箱中向与该导体箱绝缘地配置的带状导体进行高频功率馈电的同轴谐振式缝隙天线中,在缝隙内至少具有1个岛状导体,利用可变电容电路改变该岛状导体与扁平导体箱的壁面之间的电容值。

公开(公告)号：CN1638117A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410100271.0

申请日：2004-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井户立身 ,  冈部宽

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是实现在基板上安装了SAW封装体的高频模块的薄型化。此外，在使用进行了树脂封装的SAW封装体的情况下，提供在抗电磁噪声的性能方面良好的结构。使用至少1层的树脂基板200作为高频模块的基板，在该基板上形成贯通孔117。以下述方式安装以倒装芯片方式安装在陶瓷基板上安装SAW元件114并进行了树脂封装的SAW封装体204，即，使陶瓷基板大致位于贯通孔的外部，SAW元件大致位于贯通孔的内部。在贯通孔的周围的树脂基板的内层或背面上形成接地导体119、120。

公开(公告)号：CN1148740A

公开(公告)日：1997-04-30

申请号：CN96111189.5

申请日：1996-09-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 武井健 ,  桑原干夫 ,  冈部宽 ,  岸田浩 ,  堀一行 ,  今门义隆 ,  野村具德

IPC: H01Q13/10

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q13/16

Abstract: 提供了一种新型同轴谐振隙缝天线，降低了装有这种天线的无线终端的尺寸。还提供了制造这种同轴谐振隙缝天线以及制造使用这种天线的新型结构无线终端的方法。条状导体整体设置在扁平导电立方体之内并与之绝缘。条状导体与射频传输线之间的连接点处于窄条状导体的一端大约1/4波长的位置。隙缝形状为狭窄的矩形并一般整体上为倒“U”形。无线终端具有多个这种天线设置在其多个面上并提供了对于通话状态和备用状态变化所用天线数目的连接机构。

公开(公告)号：CN1251532C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN01116876.5

申请日：2001-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 冈部宽 ,  武井健

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q13/10

Abstract: 为了制成更小巧的无线手机，在此构造出了一种新型的缝隙天线。提供了一种设置在一导电立方体1侧表面上的缝隙2，和一个安置在该缝隙中的一供电导体5，以便能够横切该缝隙。一可变阻抗电路10被连接在所述缝隙正对边缘上的导体之间，并沿该缝隙该位置距缝隙2的一端部的距离为一恒定距离8。可以改变所述可变阻抗电路10的阻抗值，以便对该天线的谐振频率进行控制。发射/接收天线由一支撑件100进行连接，以便使得主偏振方向相一致，并且随后被安置在该无线手机中的线路板上。

公开(公告)号：CN1156056C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN98109376.0

申请日：1998-05-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 冈部宽 ,  武井健

IPC: H01Q13/10

CPC classification number: H01Q13/106 ,  H01Q13/10

Abstract: 在上面设置缝隙的扁平导体箱中向与该导体箱绝缘地配置的带状导体进行高频功率馈电的同轴谐振式缝隙天线中，在缝隙内至少具有1个岛状导体，利用可变电容电路改变该岛状导体与扁平导体箱的壁面之间的电容值。

公开(公告)号：CN1133237C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN96111189.5

申请日：1996-09-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 武井健 ,  桑原干夫 ,  冈部宽 ,  岸田浩 ,  堀一行 ,  今门义隆 ,  野村具德

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q13/16

Abstract: 提供了一种新型同轴谐振隙缝天线，降低了装有这种天线的无线终端的尺寸。还提供了制造这种同轴谐振隙缝天线以及制造使用这种天线的新型结构无线终端的方法。条状导体整体设置在扁平导电立方体之内并与之绝缘。条状导体与射频传输线之间的连接点处于窄条状导体的一端大约1/4波长的位置。隙缝形状为狭窄的矩形并一般整体上为倒“U”形。无线终端具有多个这种天线设置在其多个面上并提供了对于通话状态和备用状态变化所用天线数目的连接机构。

公开(公告)号：CN1340981A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01116876.5

申请日：2001-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 冈部宽 ,  武井健

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q13/10

Abstract: 为了制成更小巧的无线手机,在此构造出了一种新型的缝隙天线。提供了一种设置在一导电立方体1侧表面上的缝隙2,和一个安置在该缝隙中的一供电导体5,以便能够横切该缝隙。一可变阻抗电路10被连接在所述缝隙正对边缘上的导体之间,并沿该缝隙该位置距缝隙2的一端部的距离为一恒定距离8。可以改变所述可变阻抗电路10的阻抗值,以便对该天线的谐振频率进行控制。发射/接收天线由一支撑件100进行连接,以便使得主偏振方向相一致,并且随后被安置在该无线手机中的线路板上。