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公开(公告)号：CN102472867B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
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公开(公告)号：CN102472867A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101900859A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
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公开(公告)号：CN101197489B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710193308.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01S5/026 , G02B6/1228 , G02B6/125 , H01S5/021 , H01S5/028 , H01S5/1014 , H01S5/12 , H01S5/3224
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置以及光波导路装置。提供一种点尺寸小的光波导路和波导路型光功能零件之间的光耦合效率高的光波导回路。设置使光波导路和波导路型光功能零件的芯分别接近，与波导路型光功能零件的芯连续地有效折射率朝向连接对象的波导路降低的层。
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公开(公告)号：CN1983880B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200610160311.X
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B7/1805 , G02B6/4246 , H04B10/40
Abstract: 本发明提供一种削减部件个数，具有更紧凑结构的光收发模块，其具有包括安装机构的光通信用光学棱镜、受光部和发光部，并以基板和台座为基础，高精度搭载了这些部件。在基板上具有台座，可以通过基于台座上的标记的定位，高精度地在台座上安装一体化了具有安装用支承部的光学透镜和波长分离膜的光通信用光学棱镜。另外，可以通过基于基板和台座上的标记的定位，高精度地安装受光部和发光部。
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公开(公告)号：CN101900859B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
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公开(公告)号：CN101197489A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710193308.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01S5/026 , G02B6/1228 , G02B6/125 , H01S5/021 , H01S5/028 , H01S5/1014 , H01S5/12 , H01S5/3224
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置以及光波导路装置。提供一种点尺寸小的光波导路和波导路型光功能零件之间的光耦合效率高的光波导回路。设置使光波导路和波导路型光功能零件的芯分别接近，与波导路型光功能零件的芯连续地有效折射率朝向连接对象的波导路降低的层。
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