公开(公告)号：CN101900859B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200910251208.X

申请日：2009-12-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松岛直树 ,  中条德男 ,  松冈康信 ,  菅原俊树 ,  皆川圆 ,  滨村沙织 ,  金子聪 ,  河野勉

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC classification number: G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644

Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。

公开(公告)号：CN102437823B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110160292.1

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 高桥昌义 ,  中条德男 ,  幕内雅巳

IPC: H03F3/45 ,  H03F1/26

CPC classification number: H03F1/08 ,  H03F3/45098 ,  H03F2200/213 ,  H03F2200/261 ,  H03F2200/411 ,  H03F2203/45458

Abstract: 本发明公开了一种宽带低噪声传感器放大电路，包括：传感器，其具有电容值和输出端；放大器，其具有连接到传感器的输出端的输入端；和负电容电路，其与传感器的输出端并联电连接。负电容电路减小了传感器寄生电容的影响，从而在放大器输出端上提供增大的带宽和减小的噪声。

公开(公告)号：CN101900859A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910251208.X

申请日：2009-12-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松岛直树 ,  中条德男 ,  松冈康信 ,  菅原俊树 ,  皆川圆 ,  滨村沙织 ,  金子聪 ,  河野勉

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC classification number: G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644

Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。

公开(公告)号：CN102472867B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080030175.7

申请日：2010-06-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 滨村沙织 ,  松岛直树 ,  皆川圆 ,  金子聪 ,  中条德男 ,  松冈康信 ,  菅原俊树 ,  河野勉

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。

公开(公告)号：CN102472867A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030175.7

申请日：2010-06-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 滨村沙织 ,  松岛直树 ,  皆川圆 ,  金子聪 ,  中条德男 ,  松冈康信 ,  菅原俊树 ,  河野勉

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。

公开(公告)号：CN102437823A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110160292.1

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 高桥昌义 ,  中条德男 ,  幕内雅巳

IPC: H03F3/45 ,  H03F1/26

CPC classification number: H03F1/08 ,  H03F3/45098 ,  H03F2200/213 ,  H03F2200/261 ,  H03F2200/411 ,  H03F2203/45458

Abstract: 本发明公开了一种宽带低噪声传感器放大电路，包括：传感器，其具有电容值和输出端；放大器，其具有连接到传感器的输出端的输入端；和负电容电路，其与传感器的输出端并联电连接。负电容电路减小了传感器寄生电容的影响，从而在放大器输出端上提供增大的带宽和减小的噪声。