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公开(公告)号：CN1289167A
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN00126414.1
申请日：2000-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02K15/0414 , H02K3/24
Abstract: 提供一种透平电力发电机,具有转子线槽和副槽;具有导线和在其上交替层叠绝缘材料的转子绕组;槽楔;以及将副槽与槽楔的通孔连通的径向通风流道。在该透平电力发电机中,在径向通风流道的内表面设置有凸部,而且在旋转轴向位置凸部的高度是变化的。据此,可以以低成本提供具有高冷却性能和高可靠性的气体冷却型旋转式透平电力发电机。
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公开(公告)号：CN1131584C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN00126414.1
申请日：2000-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02K15/0414 , H02K3/24
Abstract: 提供一种透平电力发电机，具有转子线槽和副槽；具有导线和在其上交替层叠绝缘材料的转子绕组；槽楔；以及将副槽与槽楔的通孔连通的径向通风流道。在该透平电力发电机中，在径向通风流道的内表面设置有凸部，而且在旋转轴向位置凸部的高度是变化的。据此，可以以低成本提供具有高冷却性能和高可靠性的气体冷却型旋转式透平电力发电机。
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公开(公告)号：CN1203474A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98109382.5
申请日：1998-05-29
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 提供一个转动电机,它具有一个适于支持带线圈绕组的线圈端部并被限制在轴向上移动并且能够实行冷却线圈端部的结构。为了使被用于冷却线圈端部的空气能沿着轴向朝一个保护环的外部流动,保护环的一个内周边被加工为形成一个在保护环内周边和线圈端部外周边之间的空间,从而保证有一个用于空气通道的空间。从而带有优越性地使得有可能实现线圈端部的径向强制通风冷却,并且不对线圈绕线的单元尺寸造成限制,同时可以防止线圈绕组层由于离心力形成的滑动以及不能相互配合的现象。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1505136A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
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公开(公告)号：CN1146654A
公开(公告)日：1997-04-02
申请号：CN96109278.5
申请日：1996-08-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 电动发电机的转子，包括一芯子，具有主体部分及两端部，线圈插入芯子的齿之间的槽中构成线圈绕组，由线圈支承件及线圈支承座构成的轴向冷却通道，线圈支承件设在芯子端部突出的绕组的各线圈之间并支承各线圈，线圈支承座设在线圈支承件和线圈之间并具有与线圈的径向高度基本同样的高度，流过轴向冷却通道的冷却剂通入齿中冷却齿。作用在这种转子线圈端部的圆周力抑制，限制了线圈端部的变形量，可减少线圈端部的损坏。
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公开(公告)号：CN1317760C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
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