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公开(公告)号：CN111051178A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880055922.9
申请日：2018-03-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B61C17/00 , F28D15/02 , H01L23/427 , H02M7/48 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电力转换装置的冷却构造，避免使用自激振动型热管进行冷却的铁路车辆的电力转换装置因飞来物等的碰撞而冷却性能降低的情况。为此，由多个功率半导体元件构成的铁路车辆的电力转换装置具备冷却功率半导体元件的自激振动型热管，该自激振动型热管例如是在冷却风接触的散热片构件的内部具有封入了工作流体的密闭的流路的构造，使分别与冷却风的入口部分或出口部分相接的自激振动型热管的端部隔壁的厚度比隔开流路之间的内部隔壁的厚度更厚。
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公开(公告)号：CN106487144A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610792373.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种即使实现了小型化或薄型化也能够在抑制粉尘等尘埃的进入的同时提高冷却性能的旋转电机，以及使用该旋转电机的电梯用曳引机和电梯。旋转电机包括定子(31)和转子(30)，其中定子包括定子铁芯(34)、设置于定子铁芯的励磁线圈(37)和支承定子铁芯和励磁线圈的第一支承件(32、33)，转子包括磁极部和励磁线圈位于由第一支承件和第二支承件划分出的空间中的由第一支承件和第二支承件封闭的部分空间的内部，旋转电机还包括具有多个叶片的、随转子的旋转而旋转的鼓风叶片(41)，该鼓风叶片位于其余的部分空间，并且位于定子铁芯和励磁线圈的内周侧。(40)和支承磁极部的第二支承件(39)，定子铁芯
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公开(公告)号：CN101064289A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200610164084.8
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 采用在被汽车搭载的电力变换器上，并列配置使冷却水流动的水路，在所述水路上分别设置开口，在使功率模块的散热片从开口突出的同时，还用功率模块的底座板堵塞开口的结构。另外，还采用使铜以外的金属混入功率模块的底座板，从而增加所述底座板的硬度，抑制平面度在散热片的钎焊工序中的劣化的结构。提高功率模块的冷却效率，以及维持功率模块的底座板的平面度的容易制造的结构。
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公开(公告)号：CN101064289B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610164084.8
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 采用在被汽车搭载的电力变换器上，并列配置使冷却水流动的水路，在所述水路上分别设置开口，在使功率模块的散热片从开口突出的同时，还用功率模块的底座板堵塞开口的结构。另外，还采用使铜以外的金属混入功率模块的底座板，从而增加所述底座板的硬度，抑制平面度在散热片的钎焊工序中的劣化的结构。提高功率模块的冷却效率，以及维持功率模块的底座板的平面度的容易制造的结构。
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公开(公告)号：CN115398621A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180028004.9
申请日：2021-04-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H02M7/48
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其包括：半导体元件；配置在所述半导体元件的两面侧，与该半导体元件电连接的一对导体部件；和配置在所述一对导体部件的两面侧，与所述一对导体部件热接触的一对散热部件，所述一对导体部件在内部封入有冷却剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1658121A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410007773.9
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: F28F9/182 , F28D1/05333 , F28D2021/0029 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20009
Abstract: 本发明提供一种具有液冷系统的电子设备，该液冷系统可由在箱体内的狭小空间也可适当地配置的散热器获得最佳冷却特性。在箱体(100)内搭载需要冷却的CPU(200)，冷却该CPU的液冷系统具有冷却套(50)和散热器(60)，在该构成中，散热器具有1对联管箱(62、62)，在其间相互并列地排列多个金属细管(61、61…)地构成，可容易而且自由地改变其外形，在狭小的空间也可容易地设置。另外，也可设置对该散热器(60)进行强制冷却的冷却扇(64、66)，在该场合，也可容易地确保包含对风扇进行回转驱动的电动机(65、67)的设置场所。
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公开(公告)号：CN1505136A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
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公开(公告)号：CN101783579B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010129426.9
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M1/00 , H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 采用在被汽车搭载的电力变换器上，并列配置使冷却水流动的水路，在所述水路上分别设置开口，在使功率模块的散热片从开口突出的同时，还用功率模块的底座板堵塞开口的结构。另外，还采用使铜以外的金属混入功率模块的底座板，从而增加所述底座板的硬度，抑制平面度在散热片的钎焊工序中的劣化的结构。提高功率模块的冷却效率，以及维持功率模块的底座板的平面度的容易制造的结构。
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公开(公告)号：CN101783579A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010129426.9
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M1/00 , H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 采用在被汽车搭载的电力变换器上，并列配置使冷却水流动的水路，在所述水路上分别设置开口，在使功率模块的散热片从开口突出的同时，还用功率模块的底座板堵塞开口的结构。另外，还采用使铜以外的金属混入功率模块的底座板，从而增加所述底座板的硬度，抑制平面度在散热片的钎焊工序中的劣化的结构。提高功率模块的冷却效率，以及维持功率模块的底座板的平面度的容易制造的结构。
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公开(公告)号：CN1317760C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
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