薄膜磁头
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1248197C

    公开(公告)日:2006-03-29

    申请号:CN200310100337.1

    申请日:2003-10-14

    CPC classification number: G11B5/3916

    Abstract: 本发明提供了相对于环境温度上升来说热突出较小的薄膜磁头。其中,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用热膨胀系数在11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料。另外,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用具有11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料与80%(重量)NiFe合金的叠层膜。这样,可以得到记录后噪声小、热突出降低的薄膜磁头。

    具有控制电极的半导体器件

    公开(公告)号:CN85101390B

    公开(公告)日:1988-02-17

    申请号:CN85101390

    申请日:1985-04-01

    Abstract: 电流控制半导体器件中,半导体基片一个主表面的基区有许多发射极条状区,第一电流电极与条状区欧姆接触,第二电流电极与基片另一主表面欧姆接触,第一控制电极与条状区一端基区欧姆接触连到控制端,第二控制电极与条状区另一端基区欧姆接触,仅通过基区电阻电连接第一控制电极,基片上有加速偏压装置,切断电流时,把低于条状区电导区加速偏置到另一端。加速偏压可为条状区末端电流旁路区,补偿第一和第二电流电极的结构等等。

    薄膜磁头
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1549245A

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN200310100337.1

    申请日:2003-10-14

    CPC classification number: G11B5/3916

    Abstract: 本发明提供了相对于环境温度上升来说热突出较小的薄膜磁头。其中,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用热膨胀系数在11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料。另外,下部屏蔽层或上部屏蔽层中的至少一方使用具有11.5×10-6/K以下的低热膨胀系数的磁性材料与80%(重量)NiFe合金的叠层膜。这样,可以得到记录后噪声小、热突出降低的薄膜磁头。

    具有控制电极的半导体器件

    公开(公告)号:CN85101390A

    公开(公告)日:1987-01-10

    申请号:CN85101390

    申请日:1985-04-01

    Abstract: 电流控制半导体器件中,半导体基片一个主表面的基区有许多发射极条状区,第一电流电极与条状区欧姆接触,第二电流电极与基片另一主表面欧姆接触,第一控制电极与条状区一端基区欧姆接触连到控制端,第二控制电极与条状区另一端基区欧姆接触,仅通过基区电阻电连接第一控制电极。基片上有加速偏压装置,切断电流时,把低于条状区电导区加速偏置到另一端,加速偏压可为条状区末端电流旁路区,补偿第一和第二电流电极的结构等等。

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