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公开(公告)号：CN114730019B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202080078488.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及的光学传感器(1)根据光的受光结果来探测物体(5)的接近。光学传感器具备光源(21)、受光部(22)和凸部(13)。光源向物体射出光(L1)。受光部接受所射出的光在物体反射的反射光(L2)，生成表示受光结果的信号。凸部具有比光源以及受光部高的高度。凸部配置在光源与受光部之间，使得从受光部遮挡来自光源的光在与凸部相距给定距离(D1)的范围内反射时的反射光。受光部对应于到达给定距离的范围内的物体的接近，输出信号，使得示出表示反射光未被受光的阈值光量以下的受光结果。
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公开(公告)号：CN114097097A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080045935.5
申请日：2020-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L31/12 , H01L31/0203 , G01S17/02 , B25J19/02
Abstract: 一种光学传感器，具备：发光元件(5)，出射光；受光元件(7a～7d)，对来自发光元件(5)的出射光进行受光；第1树脂体(11)，覆盖发光元件(5)以及受光元件(7a～7d)，使来自发光元件(5)的出射光透射并出射到外部；以及第2树脂体(13)，对发光元件(5)和受光元件(7a～7d)进行密封，在第1树脂体(11)的内部包含第2树脂体(13)，第2树脂体(13)比第1树脂体(11)硬。
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公开(公告)号：CN112005430B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201880092700.4
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤贵敏
Abstract: 毫米波模块(10)具备绝缘性基板(100)、信号用导体图案(21、31)、接地用导体图案(22、32)以及连接部件(40)。连接部件(40)在厚度方向上配置在信号用导体图案(21、31)之间，使信号用导体图案(21、31)导通。连接部件(40)具备第一导电部件(41)、第二导电部件(42)以及电介质块(43)。连接部件(40)具有通过第一导电部件(41)和第二导电部件(42)夹持电介质块(43)的结构。第一导电部件(41)与信号用导体图案(21、31)连接。第二导电部件(42)与接地用导体图案(22、32)连接。
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公开(公告)号：CN1236198A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99103148.2
申请日：1999-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/20318
Abstract: 电极分别形成于介质片的两主表面上,其中每个电极具有形成于与在其它电极中形成的开口的位置对应位置处的开口。由各开口限定的部分用作介质谐振器。耦合线直接形成于电极开口中。传输线形成于电路板上。耦合线和相应的传输线通过键合线彼此连接。该结构可以使利用该介质谐振器的谐振电路的外Q最小。如果利用该谐振电路制造振荡器,可以得到大调频宽度及大输出。
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公开(公告)号：CN114730019A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078488.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01V8/12
Abstract: 本发明涉及的光学传感器(1)根据光的受光结果来探测物体(5)的接近。光学传感器具备光源(21)、受光部(22)和凸部(13)。光源向物体射出光(L1)。受光部接受所射出的光在物体反射的反射光(L2)，生成表示受光结果的信号。凸部具有比光源以及受光部高的高度。凸部配置在光源与受光部之间，使得从受光部遮挡来自光源的光在与凸部相距给定距离(D1)的范围内反射时的反射光。受光部对应于到达给定距离的范围内的物体的接近，输出信号，使得示出表示反射光未被受光的阈值光量以下的受光结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112105900A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980030903.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种根据光的受光结果来感知由物体(4)造成的接触力以及接近的触觉以及接近传感器(1)。触觉以及接近传感器具备光源(2)、受光部(3)、以及覆盖构件(10)。光源发出光。受光部对光进行受光，并生成示出受光结果的信号(P1)。覆盖构件包含根据外力而变形的弹性体，并设置为覆盖光源以及受光部。覆盖构件具备：反射部(11)，在光源与受光部之间对光进行反射；以及透射部(12)，在来自光源的第1方向上使光透射，并在来自受光部的第2方向上使光透射。
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公开(公告)号：CN111788736A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880090194.5
申请日：2018-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤贵敏
Abstract: 信号用导体图案(21、31)分别形成于绝缘性基板(100)的第一主面(101)以及第二主面(102)。接地用导体图案(222、322)形成于第一主面(101)以及第二主面(102)。第一导电部件(41)形成于绝缘性基板(100)，使信号用导体图案(21、31)在厚度方向上导通。第二导电部件(42)形成于绝缘性基板(100)，与接地用导体图案(222、322)连接。电介质部件(43)配置在第一导电部件(41)与第二导电部件(42)之间，与第一导电部件(41)和第二导电部件(42)抵接，并且具有与绝缘性基板(100)的介电常数不同的介电常数。
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公开(公告)号：CN114097097B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080045935.5
申请日：2020-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L31/12 , H01L31/0203 , G01S17/02 , B25J19/02
Abstract: 一种光学传感器，具备：发光元件(5)，出射光；受光元件(7a～7d)，对来自发光元件(5)的出射光进行受光；第1树脂体(11)，覆盖发光元件(5)以及受光元件(7a～7d)，使来自发光元件(5)的出射光透射并出射到外部；以及第2树脂体(13)，对发光元件(5)和受光元件(7a～7d)进行密封，在第1树脂体(11)的内部包含第2树脂体(13)，第2树脂体(13)比第1树脂体(11)硬。
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公开(公告)号：CN117120800A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280027699.3
申请日：2022-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01B11/00
Abstract: 传感器装置(1)具备：基板(11)；力传感器(13)，其设置在基板上；以及接近传感器(12)，其包括设置在基板上的多个发光元件(21)和接受来自发光元件的光的多个受光元件(22)。接近传感器中的多个发光元件和多个受光元件中的至少一方，在基板上配置于包围力传感器的周围的三个部位以上的位置。相对于三个部位以上的位置的重心位置在基板上位于力传感器所处的范围内。
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公开(公告)号：CN111788736B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201880090194.5
申请日：2018-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤贵敏
Abstract: 本发明涉及毫米波模块以及毫米波模块的制造方法。信号用导体图案(21、31)分别形成于绝缘性基板(100)的第一主面(101)以及第二主面(102)。接地用导体图案(222、322)形成于第一主面(101)以及第二主面(102)。第一导电部件(41)形成于绝缘性基板(100)，使信号用导体图案(21、31)在厚度方向上导通。第二导电部件(42)形成于绝缘性基板(100)，与接地用导体图案(222、322)连接。电介质部件(43)配置在第一导电部件(41)与第二导电部件(42)之间，与第一导电部件(41)和第二导电部件(42)抵接，并且具有与绝缘性基板(100)的介电常数不同的介电常数。
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