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公开(公告)号：CN111724991B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010184165.4
申请日：2020-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠陶瓷电容器具备：陶瓷坯体，包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极，具有在层叠方向上相对的主面、在宽度方向上相对的侧面、以及在长度方向上相对的端面；和外部电极，与内部电极电连接，分别设置在陶瓷坯体的两端面。外部电极具有被覆两端面的端面被覆部和被覆两主面的一部分的主面被覆部。端面被覆部以及主面被覆部分别具备覆盖陶瓷坯体的基底电极层和覆盖基底电极层的镀敷层。端面被覆部在基底电极层与镀敷层之间还具备构成成分与基底电极层不同的烧结金属层。
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公开(公告)号：CN105097283B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510249737.1
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)包含陶瓷坯体(12)和形成在陶瓷坯体(12)的两端面的外部电极(40、42)。陶瓷坯体(12)包含：由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层(20)彼此的界面的第1以及第2内部电极(22、24)构成的内层部(26)、和配设在内层部(26)的上下表面的外层部(28、30)。内层用陶瓷层(20)以含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物为主成分，Mg的含有量相对于Ti：100mol份为0～0.4mol份，内层用陶瓷层(20)的厚度为0.55μm以下。
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公开(公告)号：CN115039190A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180010918.2
申请日：2021-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备：绝缘基板(10)；电容形成部(20)，包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23)；以及密封部(30)，对电容形成部(20)进行密封。电容形成部(20)设置在绝缘基板(10)的第1主面(10a)上。在金属多孔体(21)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第1过孔导体(13)的第1外部连接布线，在导电膜(23)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第2过孔导体(14)的第2外部连接布线。在沿着第1主面(10a)的法线方向观察的情况下，第1过孔导体(13)以及第2过孔导体(14)均设置在配置了电容形成部(20)的区域内。
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公开(公告)号：CN118382900A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280081952.3
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备绝缘基板(10)、设置为与绝缘基板(10)的第1主面(10a)对置的电容形成部(20)、和与电容形成部(20)连接的第1外部连接布线以及第2外部连接布线。电容形成部(20)包含与第1外部连接布线连接的导电性的金属多孔体(21)、覆盖金属多孔体(21)的表面的电介质膜(22)、和覆盖电介质膜(22)并且与第2外部连接布线连接的导电膜(23)。第1外部连接布线以及第2外部连接布线分别具有贯通绝缘基板的第1过孔导体(13)以及第2过孔导体(14)，第2外部连接布线具有覆盖导电膜(23)使得填充电容形成部(20)的内部的空间的内部导体(18)。导电膜(23)和第2过孔导体(14)至少经由内部导体(18)而连接。
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公开(公告)号：CN111952076A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010400308.0
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 增成晃生
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体及其制造方法。电子部件的安装构造体具备电子部件和安装基板。电子部件具有层叠体、配置在层叠体的两端面的一对外部电极、和形成为覆盖层叠体的第1主面侧整个面的绝缘层。安装基板具有具备安装面的基板主体、和形成在安装面上的连接盘电极。电子部件的第1主面和安装基板的安装面对置，一对外部电极经由焊料安装于连接盘电极。电子部件的长度方向上的绝缘层的两端部至少在宽度方向的中央部的剖面中位于比层叠体的两端面更靠外侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105097283A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510249737.1
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)包含陶瓷坯体(12)和形成在陶瓷坯体(12)的两端面的外部电极(40、42)。陶瓷坯体(12)包含：由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层(20)彼此的界面的第1以及第2内部电极(22、24)构成的内层部(26)、和配设在内层部(26)的上下表面的外层部(28、30)。内层用陶瓷层(20)以含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物为主成分，Mg的含有量相对于Ti：100mol份为0～0.4mol份，内层用陶瓷层(20)的厚度为0.55μm以下。
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公开(公告)号：CN118369741A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280081949.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备：绝缘基板(10)；电容形成部(20)，包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23)；和第1外部连接布线以及第2外部连接布线。电容形成部(20)设置为与绝缘基板(10)的第1主面(10a)对置，第1外部连接布线以及第2外部连接布线与该电容形成部(20)连接。电容形成部(20)包含与第1外部连接布线连接的导电性的金属多孔体(21)、覆盖金属多孔体(21)的表面的电介质膜(22)、和覆盖电介质膜(22)并且与第2外部连接布线连接的导电膜(23)。在绝缘基板(10)设置有支承部(15)，该支承部(15)通过从第1主面(10a)朝向电容形成部(20)突出并且被电容形成部(20)包围从而与电容形成部(20)接合，由此对电容形成部(20)进行支承。
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公开(公告)号：CN115039190B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202180010918.2
申请日：2021-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备：绝缘基板(10)；电容形成部(20)，包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23)；以及密封部(30)，对电容形成部(20)进行密封。电容形成部(20)设置在绝缘基板(10)的第1主面(10a)上。在金属多孔体(21)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第1过孔导体(13)的第1外部连接布线，在导电膜(23)连接有包含从第1主面(10a)侧朝向第2主面(10b)侧贯通绝缘基板(10)的第2过孔导体(14)的第2外部连接布线。在沿着第1主面(10a)的法线方向观察的情况下，第1过孔导体(13)以及第2过孔导体(14)均设置在配置了电容形成部(20)的区域内。
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公开(公告)号：CN111952076B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010400308.0
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 增成晃生
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体及其制造方法。电子部件的安装构造体具备电子部件和安装基板。电子部件具有层叠体、配置在层叠体的两端面的一对外部电极、和形成为覆盖层叠体的第1主面侧整个面的绝缘层。安装基板具有具备安装面的基板主体、和形成在安装面上的连接盘电极。电子部件的第1主面和安装基板的安装面对置，一对外部电极经由焊料安装于连接盘电极。电子部件的长度方向上的绝缘层的两端部至少在宽度方向的中央部的剖面中位于比层叠体的两端面更靠外侧。
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公开(公告)号：CN111724991A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010184165.4
申请日：2020-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠陶瓷电容器具备：陶瓷坯体，包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极，具有在层叠方向上相对的主面、在宽度方向上相对的侧面、以及在长度方向上相对的端面；和外部电极，与内部电极电连接，分别设置在陶瓷坯体的两端面。外部电极具有被覆两端面的端面被覆部和被覆两主面的一部分的主面被覆部。端面被覆部以及主面被覆部分别具备覆盖陶瓷坯体的基底电极层和覆盖基底电极层的镀敷层。端面被覆部在基底电极层与镀敷层之间还具备构成成分与基底电极层不同的烧结金属层。
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