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公开(公告)号：CN105655127B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510848818.3
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的层叠电容器的制造方法，具备：层叠工序(S4)，使不足50层的导电体层各自位于第1配置或第2配置以使得从层叠方向观察导电体层位于第1配置以及和该第1配置不同的第2配置，并与电介质层交替地进行层叠，由此形成夹着电介质层相邻的至少一对导电体层都位于第1配置或都位于第2配置的层叠体；延伸工序(S5)，对层叠体加压来使导电体层在与上述层叠方向正交的方向上延伸；弯曲工序(S6)，对层叠体加压来使导电体层在上述层叠方向上弯曲；和外部电极形成工序(S10)，在层叠体的表面分别形成第1以及第2外部电极，使第1外部电极与导电体层当中位于第1配置的导电体层连接，且第2外部电极与导电体层当中位于第2配置的导电体层连接。
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公开(公告)号：CN107251177B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580076944.X
申请日：2015-12-25
Applicant: 株式会社北陆滤化
Abstract: 本发明提供一种可显著提高生产率、同时内部电极与外部电极的密接性极为良好、可靠性高、而且成品率极为良好，进而电气特性等的质量高且稳定的积层陶瓷电容器的中间体的制造方法、积层陶瓷电容器的中间体的制造中所使用的包含卤系化合物的处理水溶液、积层陶瓷电容器的中间体、以及积层陶瓷电容器的制造方法和积层陶瓷电容器；在制造积层陶瓷电容器的中间体(1)时，将陶瓷层(2)与内部电极(3)交替地层叠多层，将该积层体进行压接、切断而获得积层陶瓷电容器的中间体(4)后，进行该中间体(4)的烧结，接着，使该烧结后的积层陶瓷电容器的中间体(40)的至少端部接触包含卤系化合物的处理水溶液，由此，将陶瓷层(2)的端部进行蚀刻，使埋没在该陶瓷层(2)中的内部电极(3)的端面或端部从该陶瓷层的端面(2)朝向外部露出；此时，使用包含卤系化合物的处理水溶液；另外，在所获得的积层陶瓷电容器的中间体(1)的两端部或侧面的多个部位处，以与内部电极电连接的方式设置外部电极(5)，从而获得积层陶瓷电容器(10)。
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公开(公告)号：CN107068400B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201610827585.3
申请日：2016-09-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件，具备元件主体，该元件主体沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层，其特征在于，在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。
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公开(公告)号：CN107578919B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201710724730.X
申请日：2013-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金亨俊
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体具有相互朝向的第一侧面和第二侧面，以及连接所述第一侧面和第二侧面的第三端面和第四端面；多个内部电极，所述多个内部电极形成在所述陶瓷本体中并且具有暴露于所述第三端面或所述第四端面的一端；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，所述第一侧边缘部和第二侧边缘部形成为从所述第一侧面和第二侧面至所述内部电极的边缘；其中，在所述陶瓷本体的宽度方向上，所述内部电极的两个边缘包括氧化区，除了在所述内部电极中的最上端和最下端的内部电极之外，有助于电容形成的内部电极的所述氧化区的最大长度Lmax为3μm或者小于3μm，并且长度标准偏差为1μm或者小于1μm。
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公开(公告)号：CN109786107A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811356522.X
申请日：2018-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 寺下洋右
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器，即便在苛刻的条件下也难以发生焊料爆裂。层叠陶瓷电容器(10)具有：包括被层叠的多个电介质层(14)和被层叠的多个内部电极(16)的层叠体(12)；以及与内部电极(16)连接且配置在层叠体(12)的第一端面(12e)及第二端面(12f)的外部电极(24)，特征在于，外部电极(24)具有：包含热固化性树脂及金属成分的树脂电极层(26)；以及配置为在树脂电极层26上相接的镀覆层(28)，树脂电极层(26)的金属成分包含Ni，镀覆层(28)是Sn镀覆层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109786106A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811352495.9
申请日：2018-11-14
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G13/006
Abstract: 本申请提供陶瓷电子器件，其包括：陶瓷主体，其在内部具有多个内部电极层并具有平行六面体形状，其中多个内部电极层中的一个的一部分引出至平行六面体形状的第一端面，另一内部电极层的一部分引出至平行六面体形状的面对第一端面的第二端面；外部电极，其分别形成在第一端面和第二端面上并延伸至陶瓷主体的至少一个侧面，其中外部电极在该至少一个侧面上的侧端部之间的间隔比外部电极在该至少一个侧面上的中央部之间的间隔短。
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公开(公告)号：CN109755387A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810288103.0
申请日：2018-04-03
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L49/02
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232
Abstract: 一种电容器结构包含第一导电层、第一绝缘层、第一电介质层和第二导电层。所述第一导电层包含第一导电材料。所述第一绝缘层邻近于所述第一导电层与所述第一导电层设置在相同平面中。所述第一电介质层位于所述第一导电层和所述第一绝缘层上。所述第二导电层位于所述第一电介质层上，并且包含第二导电材料。所述第一导电材料不同于所述第二导电材料。
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公开(公告)号：CN109390150A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810883597.7
申请日：2018-08-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
Inventor： 水野高太郎
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器，包括：多层结构，其中电介质层中的每一个和内部电极层中的每一个交替层叠，电介质层的主要成分是陶瓷，其中：多层结构包括在电介质层和内部电极层的层叠方向上的表面部分和中央部分，表面部分距多层结构的表面具有第一厚度，中央部分在层叠方向上邻近表面部分并且具有第二厚度；并且表面部分的内部电极层的主要成分金属的晶粒的平均长度是中央部分的内部电极层的主要成分金属的晶粒的平均长度的0.8倍以下。
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公开(公告)号：CN109071257A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780020476.3
申请日：2017-03-31
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: C01G23/00 , C01G25/00 , C08K3/24 , C08K7/18 , C08L101/00 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料的钛酸钡基粉末，和含有该钛酸钡基粉末的组合物。通过使用特征在于平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba(1-x)Cax)(Ti(1-y)Zry)O3表示，所述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下的钛酸钡基粉末，能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料。
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公开(公告)号：CN109003814A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810174600.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H05K1/18
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01C17/06566 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10045 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。
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