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公开(公告)号:CN101107776A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200680003020.8
申请日:2006-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H03H9/0576 , H03H9/1092 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件,以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括:基础基板(12),该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15);绝缘部件(20,22),设在所述基础基板(12)上,以覆盖压电元件(14)的周围部分,并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20,22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b,17c),或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时,所述伸出部分(17b,17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。
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公开(公告)号:CN100392979C
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN01136126.3
申请日:2001-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 岸本恭德
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H7/19 , H03H9/02913 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H01L2924/00014
Abstract: 一个组合电子元件防止在该组合电子元件的执行抗物理冲击或灰尘附着的物理屏蔽而且还执行电磁屏蔽功能的一个导电外壳件,和用于对置于其内的一个表面声波元件执行电磁屏蔽功能的一个导电元件之间的电气连接。一个组合电子元件包括其内的表面声波器件,一个第一外壳件,和一个第二金属外壳件。为防止在与地电位连接的金属外壳的内表面与置于表面声波器件的封装件中的并与地电位连接以执行电磁屏蔽功能的一个导体之间的电气连接,在该导体的上表面和该金属外壳的顶板的底表面中的最少一个表面上施加了一个绝缘材料层。
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公开(公告)号:CN101107776B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680003020.8
申请日:2006-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H03H9/0576 , H03H9/1092 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件,以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括:基础基板(12),该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15);绝缘部件(20,22),设在所述基础基板(12)上,以覆盖压电元件(14)的周围部分,并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20,22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b,17c),或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时,所述伸出部分(17b,17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。
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公开(公告)号:CN1355603A
公开(公告)日:2002-06-26
申请号:CN01136126.3
申请日:2001-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 岸本恭德
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H7/19 , H03H9/02913 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H01L2924/00014
Abstract: 一个组合电子元件防止在该组合电子元件的执行抗物理冲击或灰尘附着的物理屏蔽而且还执行电磁屏蔽功能的一个导电外壳件,和用于对置于其内的一个表面声波元件执行电磁屏蔽功能的一个导电元件之间的电气连接。一个组合电子元件包括其内的表面声波器件,一个第一外壳件,和一个第二金属外壳件。为防止在与地电位连接的金属外壳的内表面与置于表面声波器件的封装件中的并与地电位连接以执行电磁屏蔽功能的一个导体之间的电气连接,在该导体的上表面和该金属外壳的顶板的底表面中的最少一个表面上施加了一个绝缘材料层。
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公开(公告)号:CN1781247A
公开(公告)日:2006-05-31
申请号:CN200480011343.2
申请日:2004-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 一种声表面波分支滤波器,其中在组合部件中通过倒装芯片焊接方法安装第一和第二声表面波分支滤波器芯片,使第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性得到改善,并实现有益的衰减特性。第一声表面波分支滤波器芯片具有较低的中心频率,第二声表面波分支滤波器芯片(4)具有较大的中心频率,它们结合到组合部件(8)的芯片安装表面上。芯片安装表面上形成信号布线图形(24)。第二声表面波分支滤波器芯片(4)上的凸块结合到信号布线图形(24)。部分信号布线图形(24)比起靠近凸块来更为接近地线布线图形(25)。
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公开(公告)号:CN1720659A
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN200480001677.1
申请日:2004-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H7/1758 , H03H7/1766 , H03H7/1775 , H03H7/1783 , H03H9/0538 , H03H9/0576 , H03H9/1071 , H03H9/6436 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供一种能够改善比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频一侧的衰减量,且可实现小型化的声表面波分波器。其具有与天线端子连接的发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器,发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器搭载在封装部件内,还具有高频元件,其与发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器连接,且至少在比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频的一侧具有2个陷波衰减极。
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公开(公告)号:CN117200738A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202310664515.0
申请日:2023-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种弹性波滤波器以及多工器,抑制衰减特性在弹性波滤波器的通带外劣化。弹性波滤波器具备滤波器电路和附加电路。附加电路包含多个IDT)以及多个反射器。多个IDT具有多个梳齿电极指。多个反射器具有多个反射电极指。将沿着第2方向排列的梳齿电极指的排列间距设为Pi,将沿着第2方向排列的反射电极指的排列间距设为Pr,在IDT和反射器的边界区域中,将最接近反射器的梳齿电极指和最接近IDT的反射电极指的中心间距离即IDT‑反射器间隙设为G,在该情况下,具有如下所示的关系,即,0.60+n≤G/(Pi+Pr)≤0.93+n,其中,n为0以上的整数。
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公开(公告)号:CN100517966C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200480011343.2
申请日:2004-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 一种声表面波分支滤波器,其中在组合部件中通过倒装芯片焊接方法安装第一和第二声表面波分支滤波器芯片,使第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性得到改善,并实现有益的衰减特性。第一声表面波分支滤波器芯片具有较低的中心频率,第二声表面波分支滤波器芯片(4)具有较大的中心频率,它们结合到组合部件(8)的芯片安装表面上。芯片安装表面上形成信号布线图形(24)。第二声表面波分支滤波器芯片(4)上的凸块结合到信号布线图形(24)。部分信号布线图形(24)比起靠近凸块来更为接近地线布线图形(25)。
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公开(公告)号:CN100472963C
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200480001677.1
申请日:2004-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H7/1758 , H03H7/1766 , H03H7/1775 , H03H7/1783 , H03H9/0538 , H03H9/0576 , H03H9/1071 , H03H9/6436 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供一种能够改善比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频一侧的衰减量,且可实现小型化的声表面波分波器。其具有与天线端子连接的发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器,发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器搭载在封装部件内,还具有高频元件,其与发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器连接,且至少在比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频的一侧具有2个陷波衰减极。
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