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公开(公告)号:CN1996579A
公开(公告)日:2007-07-11
申请号:CN200610156592.1
申请日:2006-12-28
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L23/48 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07733 , G06K19/07739 , H01L23/055 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种IC卡功能得到提高的半导体器件。在卡芯片的第一主表面上且在夹于用于符合ISO/IEC7816-3的接口的外部连接端子的两行之间的区域中,布置用于不符合ISO/IEC7816-3的扩展接口的外部连接端子,其中所述ISO/IEC7816-3用于IC卡功能。利用这种布局,可以将存储卡功能和其它电子电路功能结合到卡芯片中,且因此可以提高卡芯片的功能。