公开(公告)号：CN101316388A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810108851.2

申请日：2008-05-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 西泽裕孝 ,  小池秀雄 ,  岩崎浩典 ,  大迫润一郎 ,  筱原稔 ,  和田环

IPC: H04Q7/22 ,  H04Q7/38 ,  H04Q7/32 ,  H04L29/08

CPC classification number: H04W8/20 ,  H04L63/0853 ,  H04W12/06

Abstract: 本发明提供了一种无线通信系统、SIM卡、移动通信终端和数据保证方法。其防止了由于物理损坏的原因所导致的存储在诸如SIM卡之类的安全存储器卡中的数据的丢失。主控单元对存储器卡进行卡认证，并且在该认证结果OK的时候通过安全通信传输用于存储器卡的更新数据以更新数据。接着，主控单元输出用于将卡数据镜像更新到基站服务器的请求。当访问被准许时，卡数据经由主控单元被传输到基站服务器以镜像更新卡数据。当对卡数据的镜像更新完成时，基站服务器返回一完成确认给主控单元，从而数据备份处理完成。通过这样，使基站服务器对存储器卡中的数据进行镜像更新，防止了所存储的数据的丢失。

公开(公告)号：CN1996579A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610156592.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 西泽裕孝 ,  山本师久 ,  三宅顺 ,  大迫润一郎 ,  筱原稔 ,  和田环

IPC: H01L23/48 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07733 ,  G06K19/07739 ,  H01L23/055 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种IC卡功能得到提高的半导体器件。在卡芯片的第一主表面上且在夹于用于符合ISO/IEC7816－3的接口的外部连接端子的两行之间的区域中，布置用于不符合ISO/IEC7816－3的扩展接口的外部连接端子，其中所述ISO/IEC7816－3用于IC卡功能。利用这种布局，可以将存储卡功能和其它电子电路功能结合到卡芯片中，且因此可以提高卡芯片的功能。

公开(公告)号：CN101504939A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910003571.X

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 筱原稔 ,  荒木诚 ,  杉山道昭

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06F1/185 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其具有在布线衬底上层叠了存储器芯片和控制器芯片的封装结构，提高了连接存储器芯片和控制器芯片的布线的自由度。存储卡(1A)具有布线衬底(2)、层叠于其主面上的4片存储器芯片(M1～M4)、安装于最上层存储器芯片(M4)表面上的控制器芯片(3)和中介片(4)。存储器芯片(M1～M4)分别以其长边与布线衬底(2)的长边朝向相同方向的状态层叠于布线衬底(2)的表面上。最下层的存储器芯片(M1)为避免与布线衬底(2)的焊盘(9)重叠而以在存储卡(1A)的前端部方向错开预定距离的状态安装于布线衬底(2)上。层叠于存储器芯片(M1)上的3片存储器芯片(M2～M4)配置成其形成有焊盘(6)的一侧的短边位于存储卡(1A)的前端部。

公开(公告)号：CN101460963A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020070.1

申请日：2007-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 西泽裕孝 ,  大迫润一郎 ,  筱原稔 ,  和田环 ,  片山国弘 ,  盐田茂雅

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/0719 ,  G06K19/072

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，具有能够通过第二微型计算机(113)的控制来进行选择的动作模式。在第一模式下，分别进行响应来自存储卡接口端子的存储卡指令的存储控制器(105)的动作、和响应来自IC卡接口端子的IC卡指令的第一微型计算机(106)的动作。在第二模式下，响应来自IC卡接口端子的IC卡指令，第一微型计算机进行动作。在第三模式下，响应来自IC卡接口端子的未定义IC卡指令，存储控制器和第一微型计算机进行动作。在第四模式下，响应来自存储卡接口端子的存储卡指令，存储控制器和第一微型计算机进行动作。由此，提高具有IC卡功能和存储卡功能的半导体器件的便利性。

公开(公告)号：CN101459170A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810171098.1

申请日：2008-11-14

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 筱原稔

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种其上堆叠有半导体芯片的半导体器件。半导体器件的尺寸和厚度被减小。在第一存储器芯片和第二存储器芯片中，位于下级并被位于上级的第二存储器芯片隐藏的第一存储器芯片的第一焊盘通过再布线引出，由此从上方的第二存储器芯片突出并暴露的第一焊盘与第二存储器芯片的第二焊盘可以通过导线耦合在一起。此外，微电脑芯片和形成在再布线上的第三焊盘通过第二存储器芯片上方的导线耦合在一起，由此可以完成所堆叠的存储器芯片的导线耦合而无需插入间隔物。

公开(公告)号：CN101377827A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810128088.X

申请日：2008-07-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 筱原稔 ,  三浦武 ,  水野干滋 ,  盐田茂雅 ,  铃木正之 ,  西泽裕孝

IPC: G06K19/077 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L23/538

CPC classification number: G11C5/14 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实现一种卡，在该卡上安装了工作在高电源电压和低电源电压两者上的安全IC芯片(第一半导体芯片)，以及工作在较低电源电压的非易失性半导体存储芯片。实现了一种当提供高电源电压时，用于操作卡而不向非易失性半导体存储芯片施加不利影响的装置。一种卡具有电压供应中断单元，其耦合到电源端子和接地端子，对所述电源端子供应第一电源电压和高于第一电源电压的第二电源电压，并且对接地端子供应接地电压。当供应第一电源电压时，电压供应中断单元将电压供应到非易失性半导体存储芯片，而当供应第二电源电压时，停止将电压供应到非易失性半导体存储芯片。