公开(公告)号：CN104109783B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201410154906.9

申请日：2014-04-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 梅田秀俊 ,  寺田佳织 ,  大谷勇次

IPC: C22C21/08 ,  C22C21/06 ,  C22F1/047 ,  G11B5/73

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种耐冲击性、平坦度、镀覆面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法。该磁盘用铝合金基板的特征在于，由如下铝合金构成：含有Si：低于0.03质量%，Fe：低于0.03质量%，Mg：超过3.5质量%、低于4.5质量%，Cr：低于0.20质量%，并且含有Cu：超过0.01质量%、低于0.20质量%，Zn：超过0.01质量%、低于0.40质量%中的至少任意一种，余量由Al和不可避免的杂质构成，平坦度为5μm以下，并且，基板表面的等轴晶粒的面积率为30%以下。

公开(公告)号：CN104109783A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410154906.9

申请日：2014-04-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 梅田秀俊 ,  寺田佳织 ,  大谷勇次

IPC: C22C21/08 ,  C22C21/06 ,  C22F1/047 ,  G11B5/73

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种耐冲击性、平坦度、镀覆面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法。该磁盘用铝合金基板的特征在于，由如下铝合金构成：含有Si：低于0.03质量%，Fe：低于0.03质量%，Mg：超过3.5质量%、低于4.5质量%，Cr：低于0.20质量%，并且含有Cu：超过0.01质量%、低于0.20质量%，Zn：超过0.01质量%、低于0.40质量%中的至少任意一种，余量由Al和不可避免的杂质构成，平坦度为5μm以下，并且，基板表面的等轴晶粒的面积率为30%以下。

公开(公告)号：CN117580967A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280045257.1

申请日：2022-06-06

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大塚泰史 ,  吉崎宥章 ,  泉孝裕 ,  大谷勇次 ,  加藤良则 ,  滨岛悠菜

IPC: C22C21/06

Abstract: 本发明涉及磁盘用铝合金板、坯体和基片，含有Mg：1.0质量％以上且6.5质量％以下、和Cr：0.10质量％以上且0.30质量％以下，并满足Si：0.20质量％以下、和Cu：1.00质量％以下，并含有Fe：1.70质量％以下、Mn：1.5质量％以下和Ni：2.7质量％以下之中一种以上，余量包含Al和杂质，在距表面的板厚的3～11％的深度区域，从表面到板厚中心方向的化合物数梯度为－400个/μm以上。