-
公开(公告)号：CN105324500B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201580001061.2
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/06 , C22F1/047 , C23C18/32 , G11B5/7315 , G11B5/82
Abstract: 本发明的磁盘用铝合金板的特征在于，含有Mg：3.5～5.5质量％，Fe：限制在0.025质量％以下，Si：限制在0.020质量％以下，含有Cr：0.010～0.20质量％，含有Cu：0.010～0.1质量％和Zn：0.05～0.4质量％之中的至少一种，此外，Mn：限制在0.005质量％以下，以及Ni：限制在0.001质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，Al-Fe-Mn系金属间化合物中的元素构成比以Mn/Fe比计为0.50以下，以及Al-Fe-Ni系金属间化合物中的元素构成比以Ni/Fe比计为0.20以下，Al-Fe系金属间化合物的绝对最大长度为10μm以下。该磁盘用铝合金板即使以弱条件进行镀前处理的酸蚀刻处理时，也难以发生微小镀覆缺陷。
-
公开(公告)号：CN106319303B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610497900.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供了用于磁盘的铝合金坯料和用于磁盘的铝合金基板，其具有足够的抗冲强度至这样的程度，即，使得它们即使在变薄时也不会由于在下落时的冲击而变形，并且其中微波纹不太可能在电镀后的电镀表面上出现，并且其具有很少的表面缺陷。所述用于磁盘的铝合金坯料包括：Mg：4.5质量％以上且6.0质量％以下，Mn：0.10质量％以上且0.55质量％以下，Si：0.025质量％以下和Fe：0.025质量％以下，余量为Al和不可避免的杂质，并且铝合金坯料的表面上的平均晶粒尺寸为27μm以下，铝合金坯料表面上的平均晶粒尺寸的纵横比为1.2以下且铝合金坯料的屈服强度为140MPa以上。
-
-
公开(公告)号：CN104109783A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410154906.9
申请日：2014-04-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种耐冲击性、平坦度、镀覆面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法。该磁盘用铝合金基板的特征在于，由如下铝合金构成：含有Si：低于0.03质量%，Fe：低于0.03质量%，Mg：超过3.5质量%、低于4.5质量%，Cr：低于0.20质量%，并且含有Cu：超过0.01质量%、低于0.20质量%，Zn：超过0.01质量%、低于0.40质量%中的至少任意一种，余量由Al和不可避免的杂质构成，平坦度为5μm以下，并且，基板表面的等轴晶粒的面积率为30%以下。
-
公开(公告)号：CN102465222B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110325890.X
申请日：2011-10-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种磁盘用铝合金基板及其制造方法，其即使被加热到500℃这样的高温，也能够抑制平坦度的恶化和晶粒的粗大化。本发明的磁盘用铝合金板，含有Mg为3.5质量％以上6质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，在500℃加热10秒之前和之后的平坦度的变化量为5μm以下，并且在500℃加热10秒之前和之后的平均晶粒直径的变化量为10μm以下。本发明的磁盘用铝合金基板的制造方法，对于由前述的组成构成的磁盘用铝合金基板进行的堆叠退火以如下条件进行：以2℃/分以下的升温速度升温至350℃以上，在350℃以上保持2小时以上，接着以2℃/分以下的降温速度进行冷却。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102465222A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110325890.X
申请日：2011-10-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种磁盘用铝合金基板及其制造方法，其即使被加热到500℃这样的高温，也能够抑制平坦度的恶化和晶粒的粗大化。本发明的磁盘用铝合金板，含有Mg为3.5质量％以上6质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，在500℃加热10秒之前和之后的平坦度的变化量为5μm以下，并且在500℃加热10秒之前和之后的平均晶粒直径的变化量为10μm以下。本发明的磁盘用铝合金基板的制造方法，对于由前述的组成构成的磁盘用铝合金基板进行的堆叠退火以如下条件进行：以2℃/分以下的升温速度升温至350℃以上，在350℃以上保持2小时以上，接着以2℃/分以下的降温速度进行冷却。
-
公开(公告)号：CN107893179A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710883609.1
申请日：2017-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/06 , C22F1/047 , G11B5/7315
Abstract: 提供一种表面缺陷难以发生，可形成平滑的表面的镀膜的磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片中，含有Mg：3.5～6.2质量％，并在满足Ti：0.0005～0.0020质量％、V：0.0005～0.0020质量％、Zr：0.0002～0.0020质量％、以及关系式：Ti+V+Zr≤0.0020质量％的范围内，含有Ti、V和Zr之中的至少一种，余量由Al和不可避免的杂质构成，表面的Al－(Ti,V,Zr)系金属间化合物的绝对最大长度为1μm以下。
-
公开(公告)号：CN105803273B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201610023979.3
申请日：2016-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/08 , C22C21/06 , C22F1/047 , C22C1/02 , C23C18/32 , C23C18/18 , G11B5/73 , G11B5/82 , G11B5/84
Abstract: 本发明提供抑制了微小的镀层缺陷的磁盘用铝合金板。本发明的磁盘用铝合金板，其构成为：含有Mg：3.5～5.5质量％、Fe：0.025质量％以下、Si：0.020质量％以下，并且，含有Cu：0.010～0.1质量％和Zn：0.05～0.4质量％之中的至少一者，余量由Al和不可避免的杂质构成，存在于表面的Al‑O‑C系夹杂物的绝对最大长度低于8μm，并且，存在于表面的绝对最大长度为0.5μm以上且低于2μm的Al‑O‑C系夹杂物的个数密度为3个/mm2以下。
-
公开(公告)号：CN106319303A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610497900.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/047 , G11B5/7315
Abstract: 本发明提供了用于磁盘的铝合金坯料和用于磁盘的铝合金基板，其具有足够的抗冲强度至这样的程度，即，使得它们即使在变薄时也不会由于在下落时的冲击而变形，并且其中微波纹不太可能在电镀后的电镀表面上出现，并且其具有很少的表面缺陷。所述用于磁盘的铝合金坯料包括：Mg：4.5质量％以上且6.0质量％以下，Mn：0.10质量％以上且0.55质量％以下，Si：0.025质量％以下和Fe：0.025质量％以下，余量为Al和不可避免的杂质，并且铝合金坯料的表面上的平均晶粒尺寸为27μm以下，铝合金坯料表面上的平均晶粒尺寸的纵横比为1.2以下且铝合金坯料的屈服强度为140MPa以上。
-
公开(公告)号：CN104109783B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410154906.9
申请日：2014-04-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种耐冲击性、平坦度、镀覆面的平滑性优异的磁盘用铝合金基板及其制造方法。该磁盘用铝合金基板的特征在于，由如下铝合金构成：含有Si：低于0.03质量%，Fe：低于0.03质量%，Mg：超过3.5质量%、低于4.5质量%，Cr：低于0.20质量%，并且含有Cu：超过0.01质量%、低于0.20质量%，Zn：超过0.01质量%、低于0.40质量%中的至少任意一种，余量由Al和不可避免的杂质构成，平坦度为5μm以下，并且，基板表面的等轴晶粒的面积率为30%以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.023 seconds)
