电接点构件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102033144A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010298497.1

    申请日:2010-09-29

    CPC classification number: H01B5/00 G01R1/06738 G01R1/06761 H01R13/03

    Abstract: 提供一种电接点构件,可极力降低至少具有角的这种电接点构件在使用时构成问题的这种碳皮膜的剥离,能够长期保持稳定的电接触。一种电接点构件,是在具有角的前端部与被测体反复接触的电接点构件,其特征在于,包括:基材;形成在所述前端部的基材表面上,含有Au、Au合金、Pd或Pd合金的衬底层;形成在该衬底层表面上的中间层;形成在该中间层的表面上,含有金属和该金属的碳化物中的至少一个的碳皮膜,并且,所述中间层为层叠构造,其具有:含有Ni或Ni合金的内侧层;和含有Cr、Cr合金、W、W合金中的至少一种的外侧层。

    电接点构件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102033144B

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201010298497.1

    申请日:2010-09-29

    CPC classification number: H01B5/00 G01R1/06738 G01R1/06761 H01R13/03

    Abstract: 提供一种电接点构件,可极力降低至少具有角的这种电接点构件在使用时构成问题的这种碳皮膜的剥离,能够长期保持稳定的电接触。一种电接点构件,是在具有角的前端部与被测体反复接触的电接点构件,其特征在于,包括:基材;形成在所述前端部的基材表面上,含有Au、Au合金、Pd或Pd合金的衬底层;形成在该衬底层表面上的中间层;形成在该中间层的表面上,含有金属和该金属的碳化物中的至少一个的碳皮膜,并且,所述中间层为层叠构造,其具有:含有Ni或Ni合金的内侧层;和含有Cr、Cr合金、W、W合金中的至少一种的外侧层。

    焊接用固体导线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1386610A

    公开(公告)日:2002-12-25

    申请号:CN02120323.7

    申请日:2002-05-22

    Abstract: 本发明提供一种焊接用固体导线,其特征在于,每100mm2导线表面形成0.002到0.3mg的氧化鳞片,在导线表面上,以每10kg导线0.01~2g的量涂覆粒径为0.1~10μm的选自MoS2、WS2和石墨中的一种以上的物质,不施以电镀。从而抑制焊接时给电接头磨损的同时降低对环境的负荷,即使在严格的焊接环境条件下,也可提高导线的焊接性、通电性和防锈性。

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