公开(公告)号：CN102245345B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN200980150398.4

申请日：2009-12-16

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 木内清 ,  井冈郁夫 ,  加藤千明 ,  丸山信俊 ,  塚谷一郎 ,  田边诚 ,  中山准平

IPC: B23K35/30 ,  B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  B23K9/23 ,  B23K31/00 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K35/3053 ,  B23K9/04 ,  B23K9/23 ,  B23K31/12 ,  C21D9/50 ,  C21D9/505 ,  C21D2211/001 ,  C21D2251/04 ,  C22C38/001 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54 ,  F16J12/00

Abstract: 一种焊接材料，是奥氏体系焊接材料，其含有C：0.01wt％以下、Si：0.5wt％以下、Mn：0.5wt％以下、P：0.005wt％以下、S：0.005wt％以下、Ni：15～40wt％、Cr：20～30wt％、N：0.01wt％以下、O：0.01wt％以下，余量是Fe和不可避免的杂质，并且，所述焊接材料中作为所述不可避免的杂质含有的B为3wtppm以下，并且所述焊接材料中的所述C、P、S、N和O的含量合计为0.02wt％以下。

公开(公告)号：CN101668873A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013932.2

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 木内清 ,  井冈郁夫 ,  加藤千明 ,  丸山信俊 ,  塚谷一郎 ,  田边诚 ,  中山准平

IPC: C22C38/00 ,  B21B3/02 ,  C21D8/02 ,  C22C38/54

CPC classification number: C22C38/40 ,  C21D6/004 ,  C21D8/021 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D2211/001 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

Abstract: 一种耐晶界腐蚀性和耐应力腐蚀性优异的奥氏体系不锈钢，其含有C：0.005wt％以下、Si：0.5wt％以下、Mn：0.5wt％以下、P：0.005wt％以下、S：0.005wt％以下、Ni：15.0～40.0wt％、Cr：20.0～30.0wt％、N：0.01wt％以下、O：0.01wt％以下，余量由Fe和不可避免的杂质构成，所述不可避免的杂质中所含的B为3wtppm以下。

公开(公告)号：CN101668873B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880013932.2

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 木内清 ,  井冈郁夫 ,  加藤千明 ,  丸山信俊 ,  塚谷一郎 ,  田边诚 ,  中山准平

IPC: C22C38/00 ,  B21B3/02 ,  C21D8/02 ,  C22C38/54

CPC classification number: C22C38/40 ,  C21D6/004 ,  C21D8/021 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D2211/001 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

Abstract: 一种耐晶界腐蚀性和耐应力腐蚀性优异的奥氏体系不锈钢，其含有C：0.005wt％以下、Si：0.5wt％以下、Mn：0.5wt％以下、P：0.005wt％以下、S：0.005wt％以下、Ni：15.0～40.0wt％、Cr：20.0～30.0wt％、N：0.01wt％以下、O：0.01wt％以下，余量由Fe和不可避免的杂质构成，所述不可避免的杂质中所含的B为3wtppm以下。

公开(公告)号：CN102245345A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150398.4

申请日：2009-12-16

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 木内清 ,  井冈郁夫 ,  加藤千明 ,  丸山信俊 ,  塚谷一郎 ,  田边诚 ,  中山准平

IPC: B23K35/30 ,  B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  B23K9/23 ,  B23K31/00 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K35/3053 ,  B23K9/04 ,  B23K9/23 ,  B23K31/12 ,  C21D9/50 ,  C21D9/505 ,  C21D2211/001 ,  C21D2251/04 ,  C22C38/001 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54 ,  F16J12/00

Abstract: 一种焊接材料，是奥氏体系焊接材料，其含有C：0.01wt％以下、Si：0.5wt％以下、Mn：0.5wt％以下、P：0.005wt％以下、S：0.005wt％以下、Ni：15～40wt％、Cr：20～30wt％、N：0.01wt％以下、O：0.01wt％以下，余量是Fe和不可避免的杂质，并且，所述焊接材料中作为所述不可避免的杂质含有的B为3wtppm以下，并且所述焊接材料中的所述C、P、S、N和O的含量合计为0.02wt％以下。