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公开(公告)号：CN102744931A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210111191.X
申请日：2012-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 日本帕卡濑精株式会社
Abstract: 导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。
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公开(公告)号：CN102744931B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210111191.X
申请日：2012-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 日本帕卡濑精株式会社
Abstract: 导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。
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公开(公告)号：CN102162097A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110048556.4
申请日：2011-02-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C23C26/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用预涂铝板，其导电性、润滑性、耐指纹性、耐裂纹性及耐腐蚀性优异，且适合环保。其是在算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下的铝坯板(11)的至少一面不设含铬的基底处理皮膜，而形成有树脂皮膜(12)的预涂铝板(10)，树脂皮膜(12)不含金属元素，而含丙烯酸树脂成分、聚氨酯树脂成分、二氧化硅成分及粒子状的润滑成分，二氧化硅成分占树脂皮膜(12)中的含量超过12质量％，树脂皮膜(12)中所含的润滑成分的含量超过8质量％，树脂皮膜(12)的平均膜厚为0.15μm以上1.0μm以下，用特定方法测定的电阻值为10Ω以下。
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公开(公告)号：CN1472499A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03148277.5
申请日：2003-07-01
Applicant: 日本帕卡濑精株式会社 , 株式会社神户制钢所
CPC classification number: F28F21/084
Abstract: 本发明涉及在不需要使用铬的情况下提供具有高亲水性和高耐腐蚀性能的用于换热器的铝或铝合金翅片材料的方法，其中将含有磷酸根离子、Zr－F络合离子、通式(I)聚合物和HF供应源的表面处理液(pH为1.8－4.5，温度为35－65℃)涂布到翅片基材上；用水淋洗并干燥所得的涂层，从而形成含有3－60mg/m2的通式(I)聚合物、0.5－15mg/m2的P和2－30mg/m2的Zr的底涂层；和在底涂层上形成至少一层含亲水成膜材料的保护涂层。在式(I)中，X＝H、OH、C1－C5烷基或羟烷基、C1－C12芳基、苄基、亚苄基或苯并基团，Y＝H或Z＝－CH2－R1(R2)基团，R1、R2＝H或C1－C10烷基或羟烷基，以每个苯环计的Z基团的平均取代数目m＝0.2－1.0和n＝2－50。
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