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公开(公告)号：CN102162097A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110048556.4
申请日：2011-02-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C23C26/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用预涂铝板，其导电性、润滑性、耐指纹性、耐裂纹性及耐腐蚀性优异，且适合环保。其是在算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下的铝坯板(11)的至少一面不设含铬的基底处理皮膜，而形成有树脂皮膜(12)的预涂铝板(10)，树脂皮膜(12)不含金属元素，而含丙烯酸树脂成分、聚氨酯树脂成分、二氧化硅成分及粒子状的润滑成分，二氧化硅成分占树脂皮膜(12)中的含量超过12质量％，树脂皮膜(12)中所含的润滑成分的含量超过8质量％，树脂皮膜(12)的平均膜厚为0.15μm以上1.0μm以下，用特定方法测定的电阻值为10Ω以下。
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公开(公告)号：CN102744931B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210111191.X
申请日：2012-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 日本帕卡濑精株式会社
Abstract: 导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102416727B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201110277233.2
申请日：2011-09-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 在铝板(1)的表面包覆有膜厚0.2～7μm的硬质覆膜(2)的预涂铝板(10)，其特征在于，硬质覆膜(2)由相对于Si、F、C、O、N元素的总质量F的比例为1～25％、Si的比例为1～50％的树脂构成，其是将含有Si、F的涂料涂布在铝板(1)上在210～280℃下进行烧结处理而形成的。
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公开(公告)号：CN102416727A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110277233.2
申请日：2011-09-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 在铝板(1)的表面包覆有膜厚0.2～7μm的硬质覆膜(2)的预涂铝板(10)，其特征在于，硬质覆膜(2)由相对于Si、F、C、O、N元素的总质量F的比例为1～25％、Si的比例为1～50％的树脂构成，其是将含有Si、F的涂料涂布在铝板(1)上在210～280℃下进行烧结处理而形成的。
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公开(公告)号：CN102744931A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210111191.X
申请日：2012-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 日本帕卡濑精株式会社
Abstract: 导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。
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