公开(公告)号：CN1929719B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN103052263A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210369344.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 稻叶匡俊 ,  宫田裕史 ,  渡边裕人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/118 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。

公开(公告)号：CN103052263B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210369344.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 稻叶匡俊 ,  宫田裕史 ,  渡边裕人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/118 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。

公开(公告)号：CN1929719A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。