公开(公告)号：CN1929719B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN1805651A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510127230.5

申请日：2005-11-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 关善仁 ,  宇波义春

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种降低了RPC和FPC的复合构造体的总厚度而薄型化了的电路布线复合基板。电路布线复合基板的特征在于，具有在刚性绝缘基板(2a)上设置了电路布线层的至少一个刚性布线基板(1a)和在柔性绝缘基板(12a、12b)上设置了电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板(11a、11b)，所述第1和第2柔性布线基板(11a、11b)各自具有与所述刚性布线基板的两板面分别重叠、固定了的重叠部分(Xa1、Xb1)和与所述板面不重叠的可变形部分(Ya、Yb)，在所述刚性布线基板和柔性布线基板重叠的位置，贯通形成了电连接该各布线基板的各电路布线层的至少一个层间导通路(4、44)。

公开(公告)号：CN1845655A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200610072609.5

申请日：2006-04-05

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小原俊彦 ,  宇波义春 ,  稻谷裕史 ,  伊藤彰二

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。

公开(公告)号：CN100546433C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200610072609.5

申请日：2006-04-05

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小原俊彦 ,  宇波义春 ,  稻谷裕史 ,  伊藤彰二

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。

公开(公告)号：CN1929719A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN1901779A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610106137.0

申请日：2006-07-19

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  海津雅洋 ,  宇波义春

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的电子部件的实装方法是，准备好在表面上形成了布线图形的印刷布线板(10)，用焊料印刷用掩膜来印刷实装定位记号(43)，在焊垫部(21、22)印刷焊接用印刷部(41、42)，以实装定位记号(43)为基准，在与焊接用印刷部(41、42)对应的位置搭载电子部件(50)，实施回流处理。由此提供低成本下处理时间短，能抑制电子部件的位置偏差的发生的电子部件的实装方法。