微带天线及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116830385A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202280013901.7

    申请日:2022-02-04

    Abstract: 本发明的课题在于,提供低成本且在毫米波段中表现出提高增益的效果而不使平面尺寸大型化的微带天线。通过下述微带天线能够解决前述课题,所述微带天线至少依次具有天线导体层(3)/第一聚酰亚胺层(2)/接地导体层(1),前述第一聚酰亚胺层(2)的厚度为75~200μm,且10GHz下的介电损耗角正切为0.008以下。

    绝缘包覆材料及其制造方法、绝缘缆线及其制造方法

    公开(公告)号:CN108047978B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201810017933.X

    申请日:2014-05-27

    Abstract: 本发明提供绝缘包覆材料及其制造方法、绝缘缆线及其制造方法。所述绝缘包覆材料可以具备包含聚酰亚胺树脂的绝缘膜以及包含氟树脂的粘接层,其中,所述绝缘膜的厚度(μm)与耐磨耗性(次)满足下式(A)的关系:绝缘膜厚度<6.05×In(耐磨耗性)+11.0(A);或者,所述绝缘膜是对由二胺成分与酸二酐成分反应而成的聚酰胺酸施以酰亚胺化而得的聚酰亚胺膜,所述二胺成分中以65~100摩尔%的比例包含对苯二胺(PDA),所述酸二酐成分中以20~100摩尔%的比例包含3,3’,4,4’‑联苯四酸二酐(BPDA),其中,所述绝缘膜的膜厚为5~20μm,或者所述酸二酐成分中进而以50摩尔%以下的比例包含3,3’,4,4’‑二苯酮四酸二酐(BTDA)。

    新型聚酰亚胺薄膜及其利用

    公开(公告)号:CN1933959A

    公开(公告)日:2007-03-21

    申请号:CN200580008363.9

    申请日:2005-03-11

    Abstract: 提供经在聚酰亚胺薄膜上层合金属的工序、和对金属蚀刻形成线路的工序时的尺寸变化少、可在整个宽度使尺寸变化率稳定的聚酰亚胺薄膜为课题。是连续地制造的聚酰亚胺薄膜,通过对薄膜的整个宽度测定100℃~200℃的分子取向轴方向的线膨胀系数a和与分子取向轴垂直的方向的线膨胀系数b时,a与b满足特定关系的聚酰亚胺薄膜,或者,对薄膜的整个宽度测定分子取向轴方向的抗撕裂传播值c和与分子取向轴垂直的方向的抗撕裂传播值d时,c与d满足特定关系的聚酰亚胺薄膜可以解决上述课题。

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