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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103517884B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280022659.6
申请日：2012-05-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社ADEKA
CPC classification number: G02B6/02395 , C03C25/106 , C03C25/40 , G02B6/4436
Abstract: 本发明提供了一种具有耐热性和生产性、并且还能抑制在高温环境下的传输损失的光纤。其特征在于：在由芯部和包覆部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层，所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的，最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物具有特定的构造，该构造具有含有环氧基的环状有机硅部位和直链状有机硅部位，并且该化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%。
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公开(公告)号：CN101855598B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880116023.1
申请日：2008-11-12
Applicant: 株式会社ADEKA
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08K5/235 , C08K5/5419 , C08L83/06 , G03F7/0233 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/124 , H01L2924/00
Abstract: 提供可赋予不仅透明性高、且耐基板制作时的温度的耐热性、耐溶剂性及作为永久抗蚀膜的耐经时变化性优异的绝缘层的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法。提供含有(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂、(B)重氮萘醌类及(C)溶剂的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法，所述(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂为下述通式(1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上与下述通式(2)所表示的芳基烷氧基硅烷化合物的1种以上反应而获得的结构。
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公开(公告)号：CN101855598A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880116023.1
申请日：2008-11-12
Applicant: 株式会社ADEKA
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08K5/235 , C08K5/5419 , C08L83/06 , G03F7/0233 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/124 , H01L2924/00
Abstract: 提供可赋予不仅透明性高、且耐基板制作时的温度的耐热性、耐溶剂性及作为永久抗蚀膜的耐经时变化性优异的绝缘层的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法。提供含有(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂、(B)重氮萘醌类及(C)溶剂的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法，所述(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂为下述通式(1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上与下述通式(2)所表示的芳基烷氧基硅烷化合物的1种以上反应而获得的结构。
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公开(公告)号：CN102575013A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044829.1
申请日：2010-10-01
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C08G77/62 , C01B21/068 , C01B21/087 , C08L83/16 , C09D5/25 , C09D183/16 , H01L21/314 , H01L21/316
CPC classification number: C08G77/62 , C08G77/12 , C08L83/16 , C09D1/00 , C09D183/16 , H01B3/02 , H01L21/02164 , H01L21/02222 , H01L21/02282 , Y10T428/24008
Abstract: 本发明提供在水蒸气中的焙烧工序中的收缩小、不易发生二氧化硅覆膜的龟裂或与半导体基板的剥离的绝缘膜形成用涂布液、使用该涂布液的绝缘膜及该涂布液中使用的化合物的制造方法。该绝缘膜形成用涂布液具有无机聚硅氮烷和有机溶剂，在所述无机聚硅氮烷的1H-NMR谱中，来自SiH1基和SiH2基的4.5～5.3ppm的峰面积与来自SiH3基的4.3～4.5ppm的峰面积之比为4.2～50。绝缘膜使用上述绝缘膜形成用涂布液而得到。无机聚硅氮烷是通过使二卤代硅烷化合物、三卤代硅烷化合物或它们的混合物与碱反应形成加合物后，使加合物的溶液或分散液与氨在-50～-1℃下反应而得到的。
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公开(公告)号：CN103517884A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022659.6
申请日：2012-05-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社ADEKA
CPC classification number: G02B6/02395 , C03C25/106 , C03C25/40 , G02B6/4436
Abstract: 本发明提供了一种具有耐热性和生产性、并且还能抑制在高温环境下的传输损失的光纤。其特征在于：在由芯部和包覆部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层，所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的，最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物具有特定的构造，该构造具有含有环氧基的环状有机硅部位和直链状有机硅部位，并且该化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%。
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