公开(公告)号：CN104576404B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201410452718.4

申请日：2014-09-05

Applicant: 迪夫泰克激光公司

Inventor： 道格拉斯·迪卡尔

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02422 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/84 ,  H01L23/28 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了制作半导体底板的方法及系统。根据实施例的一种设置，半导体粒子放置在半导体底板的支撑材料中，利用支撑材料中的穿孔或可移除的支撑构件中的穿孔，且在该支撑构件上构造该半导体底板。例如，半导体粒子设置在支撑构件上的穿孔中，以使半导体粒子的一部分从支撑构件突出。施加吸力至半导体粒子以保持半导体粒子在穿孔中，施加密封材料层在支撑构件上以覆盖所述突出部分。支撑构件随后从半导体粒子及密封材料层处移除，半导体粒子及密封材料层一起形成半导体粒子及密封材料层的组件。半导体粒子的所述一部分随后进行平坦化。

公开(公告)号：CN106105404B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580014359.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: H05K3/32 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3494 ,  G09F9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/20105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使采用各向异性导电膜（12）的电子部件（9）与电极（6）之间的电连接可靠。先在可挠性基板（11）的安装区域（10）的背面侧粘贴粘附膜（20），在表面侧搭载电子部件（9）。粘附膜（20）在基体材料膜（22）上形成有粘附剂层（21），在粘附剂层（21）的粘附剂（26）中，含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子（25），在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域（10）上配置各向异性导电膜（12）并在其上加热扩按压而搭载电子部件（9）时，粘附剂层（21）中的粘附剂（26）不会挤出很多，而夹在凸块（13）与电极（6）之间的导电粒子（19）被按压而压垮，因此电连接变得可靠。

公开(公告)号：CN107845650A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710929068.1

申请日：2013-05-15

Applicant: 赫普塔冈微光有限公司

Inventor： 哈特穆特·鲁德曼

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/544 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/162 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/1469 ,  H01L33/58 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文涉及一种形成晶片堆叠的方法，所述方法包括提供包含第一晶片和第二晶片的子堆叠。所述子堆叠包括在第一晶片的上表面与第二晶片的下表面之间的界面处的第一热固化黏合剂。第三晶片放置在第二晶片的上表面上。第二热固化黏合剂存在于第二晶片的上表面与第三晶片的下表面之间的界面处。在第三晶片的上表面的方向上提供紫外(UV)辐射以固化在第二晶片中的开口中且与第三晶片的部分接触的UV固化黏合剂，以在离散位置处将第三晶片接合至子堆叠。随后，加热第三晶片和子堆叠以固化第一及第二热固化黏合剂。

公开(公告)号：CN104519728B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410491845.5

申请日：2014-09-23

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 斯特凡·马格 ,  安德烈亚斯·佐勒 ,  卡尔·海因茨·贝施 ,  哈拉尔德·施坦兹尔 ,  诺伯特·海尔曼 ,  克里斯托夫·菲舍尔

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0434 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/12044 ,  H05K13/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 本专利中描述了一种元件‑供应装置，用来提供分离的元件（195、595a、595b）。所述元件‑供应装置（100、200、600、700）具有：（a）振动输送器（122a、122b、122c、622a、622b）；（b）具有供给区的供给部件（120、320、420），其中该振动输送器（122a、122b、122c、622a、622b）设计得使供给部件（120、320、420）振动，因此分离的元件（195、595a、595b）能够在供给部件（120、320、420）的上侧上输送到供给区中；以及照相机（130、630），它设置在供给部件（120、320、420）的下方，其中供给部件（120、320、420）至少在供给区的范围内是光学透明的，因此已输送到供给区中的元件（195、595a、595b）能够穿透供给部件（120、320、420）从下方由照相机（130、630）光学地探测到。此外，还描述了一种提供分离的元件（195、595a、595b）的方法以及一种装配系统（750），该装配系统具有这种元件‑供应装置（100、200、600、700）。

公开(公告)号：CN103855037B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201310625260.3

申请日：2013-11-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 砂地直也 ,  小山内英世 ,  栗田哲

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C23C24/106 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/203 ,  Y10T428/12472 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装基板，包括：大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的（用于安装电子部件的）金属板（10），该金属板（10）的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度；形成在金属板（10）的一个主面上的镍或镍合金的镀膜（20）；通过（含有银的烧结体的）银粘接层（12）与镀膜（20）相接合的电子部件（14）；大致具有矩形平面形状的陶瓷基板（16），该陶瓷基板（16）的一个主面与金属板（10）的另一主面相接合；以及与陶瓷基板（16）的另一主面相接合的散热金属板（金属底板）（18）。

公开(公告)号：CN104576519B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201410738151.7

申请日：2006-08-07

Applicant: 齐普特洛尼克斯公司

Inventor： P·M·恩奎斯特 ,  小盖厄斯·G·方丹 ,  童勤义

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/603 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/76838 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81931 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种三维地集成元件诸如被分切管芯或晶片的方法以及具有连接元件诸如被分切管芯或晶片的集成结构。管芯和晶片之一或全部可以具有形成于其中的半导体器件。具有第一接触结构的第一元件被键合到具有第二接触结构的第二元件。第一和第二接触结构可以在键合时被暴露并由于键合的结果被电互连。通孔可以在键合之后被蚀刻和填充以暴露和形成电互连以电互连第一和第二接触结构并提供从表面到该互连的电通路。替代地，第一和/或第二接触结构在键合时不被暴露，而通孔在键合后被蚀刻和填充以将第一和第二接触结构电连接，并对表面提供对互连了的第一和第二接触结构的电通路。并且，器件可以被形成于第一衬底中，该器件被放置于第一衬底的器件区中并具有第一接触结构。通孔可以在键合之前被蚀刻、或蚀刻并填充，其穿过器件区并进入到第一衬底中，并且第一衬底可以在键合之后被减薄以暴露出通孔或被填充的通孔。

公开(公告)号：CN104051397B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201410089178.8

申请日：2014-03-12

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： J.赫格劳尔 ,  M-A.库特沙克 ,  李德森 ,  G.洛曼 ,  R.奥特伦巴 ,  W.佩因霍普夫

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49517 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025

Abstract: 本发明涉及包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法。公开了包括非整数引线间距的封装芯片、系统和用于制造封装芯片的方法。在一个实施例中，一种封装器件包括第一芯片、包装第一芯片的封装以及从封装突出的多个引线，其中所述多个引线包括不同的非整数倍引线间距。

公开(公告)号：CN104091777B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201410361067.8

申请日：2010-11-17

Applicant: 伊帆科技股份有限公司

Inventor： 沃尔夫冈·里茨勒 ,  巴特·裘特凡梅斯特

IPC: H01L21/67 ,  H01L23/14 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/96 ,  C23C14/22 ,  H01J37/321 ,  H01J37/3244 ,  H01J2237/32 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67236 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/147 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3641 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于处理基材(1)的设备，该设备包含至少两个除气单元和至少一个处理单元，其中，一个第一除气单元包含具有加热所述基材(1)的装置的气锁器及处理监测传感器，所述气锁器连接于排空系统，一个第二除气单元包含用以加热所述基材的装置、用以吹气至所述基材之背面的气体供应器、处理监测传感器，所述第二除气单元连接于排空系统，至少一个后续处理单元包含用以主动冷却所述基材(1)的装置。

公开(公告)号：CN103305005B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201310077084.4

申请日：2013-03-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5415 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供固化性有机硅树脂组合物，其包括(A)具有至少两个脂肪族不饱和基团的线形有机聚硅氧烷，和任选的、支化或三维网状结构的有机聚硅氧烷，(B)具有至少两个SiH基团并且不具有脂肪族不饱和度的有机氢聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化催化剂，和(D)具有0.5‑100μm平均粒径的有机硅粉末。该组合物适合LED封装。

公开(公告)号：CN101556985B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN200910137491.3

申请日：2004-04-28

Applicant: 克利公司

Inventor： J·艾贝森 ,  B·科勒 ,  J·巴拉塞

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光器，其包含：平的支撑面；位于所述平的支撑面上的固态光源；在所述平的支撑面上的反射层，所述反射层至少安置在所述固态光源和所述平的支撑面之间；位于所述平的支撑面上且围绕所述光源的密封件，该密封件能够根据温度变化而膨胀及收缩且仅受到对所述平的支撑面的粘着力的约束。