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公开(公告)号：CN101855598B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880116023.1
申请日：2008-11-12
Applicant: 株式会社ADEKA
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08K5/235 , C08K5/5419 , C08L83/06 , G03F7/0233 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/124 , H01L2924/00
Abstract: 提供可赋予不仅透明性高、且耐基板制作时的温度的耐热性、耐溶剂性及作为永久抗蚀膜的耐经时变化性优异的绝缘层的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法。提供含有(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂、(B)重氮萘醌类及(C)溶剂的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法，所述(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂为下述通式(1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上与下述通式(2)所表示的芳基烷氧基硅烷化合物的1种以上反应而获得的结构。
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公开(公告)号：CN101855598A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880116023.1
申请日：2008-11-12
Applicant: 株式会社ADEKA
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08K5/235 , C08K5/5419 , C08L83/06 , G03F7/0233 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/124 , H01L2924/00
Abstract: 提供可赋予不仅透明性高、且耐基板制作时的温度的耐热性、耐溶剂性及作为永久抗蚀膜的耐经时变化性优异的绝缘层的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法。提供含有(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂、(B)重氮萘醌类及(C)溶剂的正型感光性组合物、使用该正型感光性组合物的正型永久抗蚀膜及正型永久抗蚀膜的制造方法，所述(A)具有硅烷醇基的固化性硅酮树脂为下述通式(1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上与下述通式(2)所表示的芳基烷氧基硅烷化合物的1种以上反应而获得的结构。
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公开(公告)号：CN110248750A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201780085687.5
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明的铜粉的制造方法的特征在于，包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用水洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；以及，第4工序，使第3工序得到的铜粉与以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂的有机酸溶液接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102575013A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044829.1
申请日：2010-10-01
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C08G77/62 , C01B21/068 , C01B21/087 , C08L83/16 , C09D5/25 , C09D183/16 , H01L21/314 , H01L21/316
CPC classification number: C08G77/62 , C08G77/12 , C08L83/16 , C09D1/00 , C09D183/16 , H01B3/02 , H01L21/02164 , H01L21/02222 , H01L21/02282 , Y10T428/24008
Abstract: 本发明提供在水蒸气中的焙烧工序中的收缩小、不易发生二氧化硅覆膜的龟裂或与半导体基板的剥离的绝缘膜形成用涂布液、使用该涂布液的绝缘膜及该涂布液中使用的化合物的制造方法。该绝缘膜形成用涂布液具有无机聚硅氮烷和有机溶剂，在所述无机聚硅氮烷的1H-NMR谱中，来自SiH1基和SiH2基的4.5～5.3ppm的峰面积与来自SiH3基的4.3～4.5ppm的峰面积之比为4.2～50。绝缘膜使用上述绝缘膜形成用涂布液而得到。无机聚硅氮烷是通过使二卤代硅烷化合物、三卤代硅烷化合物或它们的混合物与碱反应形成加合物后，使加合物的溶液或分散液与氨在-50～-1℃下反应而得到的。
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公开(公告)号：CN114269820A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058776.2
申请日：2020-08-11
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C08K3/08 , C08L63/00 , C08G59/14 , C09D163/00 , C09D5/38
Abstract: 提供一种含有铜颗粒和特定树脂的、能制造体积电阻值低的固化物的树脂组合物、和使其固化而得到的固化物。一种树脂组合物，其含有：(A)平均粒径为0.1～20μm的铜颗粒、(B)使磷酸类(b1)与环氧化合物(b2)反应而得到的磷酸改性环氧树脂、和(C)固化剂，相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，(B)成分的含量为0.1～30质量份，(C)成分的含量为0.1～5质量份。另外，一种固化物，其是使该树脂组合物固化而得到的。
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公开(公告)号：CN111116621A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911053390.8
申请日：2019-10-31
Abstract: 一种有机化合物、有机光电装置、图像传感器和电子装置，所述有机化合物由化学式1表示：[化学式1]其中，在化学式1中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地为氢原子、取代或未取代的C1-C4烷基、取代或未取代的C1-C4烷氧基或者取代或未取代的C1-C4烷硫基，并且A为包括杂芳基的官能团，所述杂芳基包括至少一个硫原子。
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公开(公告)号：CN110248750B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201780085687.5
申请日：2017-12-07
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明的铜粉的制造方法的特征在于，包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用水洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；以及，第4工序，使第3工序得到的铜粉与以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂的有机酸溶液接触。
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