利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器

    公开(公告)号:CN103427598B

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201310181195.X

    申请日:2013-05-16

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 本发明提供一种利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器,为不使用密封剂,而通过将可装卸的气密构件固定于变频器的外壳、外罩及连接器之间的接合面,从而实现变频器外壳、外罩以及连接器之间的气密性的利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器。根据本发明的利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器,在上部开放的外壳(21)和盖住所述外壳(21)上部的外罩(22)之间、所述外壳(21)和安装于所述外壳(21)上的控制板(23)的连接器(24)之间分别组装气密构件,从而实现所述变频器(20)气密性。

    逆变器模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102916591A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210270408.1

    申请日:2012-07-31

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 本发明提供一种逆变器模块,其特征在于,具备,一对第一及第二连接器外壳(21、31)与构成逆变器(1)的逆变器外壳的一侧面部位形成一体,分别与电机与发电机形成电连接的第一及第二母线,与接头连接器形成一体化的母线(25)与所述第一·2连接器外壳相结合而构成的连接器。由此可以大量减少组装工程,尤其是可以大量减少螺栓数量、使紧固工数增加的母线(25)及连接器的构成部件,由此,不仅能够简化构造,与通过连接器减少体积相比,还能制作更紧凑的逆变器。

    逆变器模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102916591B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201210270408.1

    申请日:2012-07-31

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 本发明提供一种逆变器模块,其特征在于,具备,一对第一及第二连接器外壳(21、31)与构成逆变器(1)的逆变器外壳的一侧面部位形成一体,分别与电机与发电机形成电连接的第一及第二母线,与接头连接器形成一体化的母线(25)与所述第一·2连接器外壳相结合而构成的连接器。由此可以大量减少组装工程,尤其是可以大量减少螺栓数量、使紧固工数增加的母线(25)及连接器的构成部件,由此,不仅能够简化构造,与通过连接器减少体积相比,还能制作更紧凑的逆变器。

    利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器

    公开(公告)号:CN103427598A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310181195.X

    申请日:2013-05-16

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 本发明提供一种利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器,为不使用密封剂,而通过将可装卸的气密构件固定于变频器的外壳、外罩及连接器之间的接合面,从而实现变频器外壳、外罩以及连接器之间的气密性的利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器。根据本发明的利用气密构件气密处理的环保汽车用变频器,在上部开放的外壳(21)和盖住所述外壳(21)上部的外罩(22)之间、所述外壳(21)和安装于所述外壳(21)上的控制板(23)的连接器(24)之间分别组装气密构件,从而实现所述变频器(20)气密性。

    功率半导体用冷却装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210722999U

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201921784219.X

    申请日:2019-10-23

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 本实用新型涉及功率半导体用冷却装置,是以功率半导体为中心在上下部安装有冷却器且所述冷却器之间安装有多个层叠具的功率半导体用冷却装置,所述层叠具由内部形成有空间且中央形成有冷却水通道的上部层叠部件及下部层叠部件对称地接合形成。本实用新型的功率半导体用冷却装置通过在位于冷却器与冷却器之间的层叠具适用另外的构件简化气密结构,能够根据功率半导体的厚度调节冷却器的组装高度,因此不仅能够提高冷却器的组装性及气密性能,还具有能够节省其相关费用的效果。

    具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置

    公开(公告)号:CN206877979U

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201720711807.5

    申请日:2017-06-19

    Inventor: 朴荣燮

    Abstract: 一种具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置,用于对以层叠式配置于冷却通路之间的功率半导体的两面直接进行接触并冷却,包括一个以上的单元,一个以上的单元通过层叠而相互连接,为了使得制冷剂、冷却水、热交换介质中任意一个流体与功率半导体的表面直接接触,分别形成用于供流体流动的直接冷却通路,单元包括:冷却通路部,为实现流体的流入、排出、流动的中空板构件形态,并沿着单元的厚度方向层叠以配置于功率半导体之间,并且内部空间彼此相互连接,并且冷却通路部具有内部容纳有与直接冷却通路对应的流体或使流体流动的空间;以及功率半导体,结合于冷却通路部,以便以气密的方式分别对冷却通路部的多个开口部进行遮盖。

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