公开(公告)号：CN102687340A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080048565.7

申请日：2010-12-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 熊仓秀人 ,  伊藤裕一 ,  朝仓信幸

IPC: H01R4/18 ,  H01R13/52 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/185 ,  H01R4/04 ,  H01R13/5216 ,  Y10T29/49181

Abstract: 提供一种装配有电线的压接端子，包括电线（4）、压接端子（1）和涂覆剂。该电线具有从绝缘护套（8）露出的导体（9）。该压接端子具有被压变形而包围导体的压接片。该涂覆剂涂覆在压接端子的第一部分上。凹槽（13）形成在压接端子没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处。在涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

公开(公告)号：CN104584329A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380040830.0

申请日：2013-07-30

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤裕一

IPC: H01R4/62 ,  H01R4/18 ,  H01R43/01 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/20 ,  H01R4/185 ,  H01R4/187 ,  H01R4/62 ,  H01R2201/26

Abstract: 将铝电线(1)的护套(4)剥落，并且铝电线(1)的露出的导体部(2)的末端放置在压接端子(10)的导体压接部(13)凹入比向导体压接部(13)的末端部更内侧，而后通过压接连接到压接端子(10)，同时焊接并密封了空心并且不具有定位于其中的导体部(2)的、压接端子(10)的导体压接部(13)的末端部。

公开(公告)号：CN103765693A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041522.5

申请日：2012-08-29

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤裕一 ,  兒玉晋司 ,  室隆志

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H01R13/52 ,  H01R13/521

Abstract: 连接器（1）包括形成有多个端子金属配件（20）分别地插入其中的多个端子插入孔（11）的壳体（10），和布置在壳体内部且覆盖多个端子金属配件的间隔器（30）。间隔器包括固定在壳体内部的主体部（31A,31B），和多个设置在主体部中且被多个缝隙（Sa，Sb）分割成多个小片的带缝隙的门（32A,32B），当端子穿过时，带缝隙的门的每个通过抵靠在插入到端子插入孔的端子上而弹性地变形，且当端子安装到壳体上时与端子接触。

公开(公告)号：CN103765693B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201280041522.5

申请日：2012-08-29

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤裕一 ,  兒玉晋司 ,  室隆志

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H01R13/52 ,  H01R13/521

Abstract: 连接器（1）包括形成有多个端子金属配件（20）分别地插入其中的多个端子插入孔（11）的壳体（10），和布置在壳体内部且覆盖多个端子金属配件的间隔器（30）。间隔器包括固定在壳体内部的主体部（31A,31B），和多个设置在主体部中且被多个缝隙（Sa，Sb）分割成多个小片的带缝隙的门（32A,32B），当端子穿过时，带缝隙的门的每个通过抵靠在插入到端子插入孔的端子上而弹性地变形，且当端子安装到壳体上时与端子接触。

公开(公告)号：CN102687340B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080048565.7

申请日：2010-12-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 熊仓秀人 ,  伊藤裕一 ,  朝仓信幸

IPC: H01R4/18 ,  H01R13/52 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/185 ,  H01R4/04 ,  H01R13/5216 ,  Y10T29/49181

Abstract: 提供一种装配有电线的压接端子，包括电线（4）、压接端子（1）和涂覆剂。该电线具有从绝缘护套（8）露出的导体（9）。该压接端子具有被压变形而包围导体的压接片。该涂覆剂涂覆在压接端子的第一部分上。凹槽（13）形成在压接端子没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处。在涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

公开(公告)号：CN104541409A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380040752.4

申请日：2013-07-29

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 佐藤庆 ,  伊藤裕一

IPC: H01R4/62 ,  H01R4/18 ,  H01R4/70

CPC classification number: H01R4/185 ,  H01R4/183 ,  H01R4/62 ,  H01R4/70 ,  H01R13/5221 ,  H01R43/005 ,  H01R43/048

Abstract: 一种带有压接端子的铝电线(100)，通过将铜或铜合金的压接端子(10)压接到导体(2)而构成，导体(2)通过从铝电线(1)的端部剥离绝缘覆盖部件(4)而露出，其中，通过绞合多根铝或铝合金单元线(3)而构成的导体(2)的外周由绝缘覆盖部件(4)覆盖，并且导体(2)借助于包括具有防水性的溶剂的防水剂(5)经受防水处理。