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公开(公告)号：CN103270655A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061985.3
申请日：2011-12-21
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
IPC: H01R13/639
CPC classification number: H01R13/627 , H01R13/6272
Abstract: 本发明提供一种连接器壳体，该连接器壳体减小在将连接器装配到一起的作业期间插入连接器所需的力，并且产生在适配后获得的强保持力。第一连接器（10）的突起（11）由狭缝（S1）和（S2）限定为三个分离的接合件（11A、11B、11C），使接合件（11A）比其它接合件（11B）和（11C）更长，并且形成具有比其它斜面的角度更平缓的角度的斜面（11F）。因此，减小了接合件（11A）与从第二连接器（20）的中央突出的板（20A）之间的初始插入力，并且还减小了接合件（11B、11C）与板（20A）之间的初始力。因此，能够利用低的插入力进行整个接合，此外，最终，所有的接合件（11A、11B、11C）的接合突起（11T）与在板（20A）中形成的接合孔（20T）接合，接触面积被可靠地确保，使得第一连接器（10）与第二连接器（20）之间的装配状态变得牢固。
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公开(公告)号：CN103053080A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037854.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
IPC: H01R12/57
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/707 , H05K3/303 , H05K3/34 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的是提供一种固定金具，该固定金具用于安装在电路板上的部件，并且即使焊料连接板部的表面面积不改变，该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括：利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部（11）；以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部（12）。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽（13）形成在焊料连接板部（11）的底面（11B）的焊料结合表面，并且多个连通孔（14）从焊接粘结板（11）的上表面（11A）朝向下表面（11B）穿过，并且在V沟槽（13）延伸的方向上间隔开，该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。
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公开(公告)号：CN103765693B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280041522.5
申请日：2012-08-29
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/52
CPC classification number: H01R13/52 , H01R13/521
Abstract: 连接器（1）包括形成有多个端子金属配件（20）分别地插入其中的多个端子插入孔（11）的壳体（10），和布置在壳体内部且覆盖多个端子金属配件的间隔器（30）。间隔器包括固定在壳体内部的主体部（31A,31B），和多个设置在主体部中且被多个缝隙（Sa，Sb）分割成多个小片的带缝隙的门（32A,32B），当端子穿过时，带缝隙的门的每个通过抵靠在插入到端子插入孔的端子上而弹性地变形，且当端子安装到壳体上时与端子接触。
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公开(公告)号：CN104704686A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380042358.4
申请日：2013-08-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/639 , H01R13/631 , H01R13/64
CPC classification number: H01R13/506 , H01R13/6273 , H01R13/639 , H01R13/631 , H01R13/64
Abstract: 一种阴壳体(20)，包括：第一导轨(25)，该第一导轨(25)限制引导臂(13)在垂直方向上的移动，并且引导引导臂(13)朝着嵌合方向的移动；和锁定突起(29)，该锁定突起(29)锁定处于嵌合状态的锁定臂(15)，并且限制阳壳体(10)在嵌合方向上的移动。
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公开(公告)号：CN103503240A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021211.2
申请日：2012-06-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
IPC: H01R13/42
CPC classification number: H01R13/627 , H01R13/4362
Abstract: 本发明提供了一种具有良好使用性能的连接器，在运输等期间，该连接器防止因为错误插入等而导致无意地将插入连接器壳体的垫块安装开口中的垫块从临时锁定位置推到主锁定位置。一种锁定机构（30），只有在等于或大于第一预设值的按压负荷（G1）作用于对应于垫块（20）的后端面的宽度方向上的中心的位置，并且只有在等于或大于第二预设值的按压负荷（G2）作用于垫块（20）的后端面的宽度方向上的端部时，将插入到连接器壳体（10）的垫块安装开口（11）内的垫块（20）临时固定到垫块不与壳体中的端子金属配件接合的临时锁定位置的该临时锁定机构（30）使垫块从临时锁定位置移动到主锁定位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103053080B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201180037854.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
IPC: H01R12/57
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/707 , H05K3/303 , H05K3/34 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的是提供一种固定金具，该固定金具用于安装在电路板上的部件，并且即使焊料连接板部的表面面积不改变，该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括：利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部（11）；以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部（12）。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽（13）形成在焊料连接板部（11）的底面（11B）的焊料结合表面，并且多个连通孔（14）从焊接粘结板（11）的上表面（11A）朝向下表面（11B）穿过，并且在V沟槽（13）延伸的方向上间隔开，该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。
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公开(公告)号：CN102986092B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180034199.4
申请日：2011-07-21
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/707 , H01R12/724 , H05K3/303 , H05K2201/0769 , H05K2201/09045 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于固定待安装于电路板上的零件的支架，该支架能够容易地制造并且实现了良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。该支架具有利用焊糊通过焊接被固定到电路板（1）的表面上的焊接板部（11），以及固定于待安装在电路板（1）上的连接器的零件固定部分（12）。此外，形成有环形的贯通槽（13）从而围绕焊接板部（11）的中心区域，同时在周向的一部分上保留桥部（16）。然后，在保留桥部（16）的同时将贯通槽（13）内侧的岛部（15）从外周部（14）切离。此外，相对于岛部（15）的焊接面（15B）凹进的台阶部高度（17）形成在桥部（16）的焊接面（11A）上；并且随后利用纯Sn来电镀岛部（15）的焊接面（15B），并且电镀其他部分的表面以提供对晶须的耐抗。
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公开(公告)号：CN103283091A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180062558.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/57 , H01R43/16
Abstract: 为了获得能够焊接于基板而不引起诸如短路或连接故障的故障的端子，在连接引脚部（13）和载架的连接部（42）的状态下执行镀锡，并且，连接于导体布图并且使用刀具（51）从焊接面一侧待切割的薄切口部（44）形成在引脚部（13）和连接部（42）之间。用于将刀具（51）引导至连接部（42）一侧、并且通过使用刀具（51）切割而形成包括切口部（44）的一部分的圆角成形部（17）的引导部设置在切口部（44）的引脚部（13）一侧。
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公开(公告)号：CN102986092A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034199.4
申请日：2011-07-21
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/707 , H01R12/724 , H05K3/303 , H05K2201/0769 , H05K2201/09045 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于固定待安装于电路板上的零件的支架，该支架能够容易地制造并且实现了良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。该支架具有利用焊糊通过焊接被固定到电路板（1）的表面上的焊接板部（11），以及固定于待安装在电路板（1）上的连接器的零件固定部分（12）。此外，形成有环形的贯通槽（13）从而围绕焊接板部（11）的中心区域，同时在周向的一部分上保留桥部（16）。然后，在保留桥部（16）的同时将贯通槽（13）内侧的岛部（15）从外周部（14）切离。此外，相对于岛部（15）的焊接面（15B）凹进的台阶部高度（17）形成在桥部（16）的焊接面（11A）上；并且随后利用纯Sn来电镀岛部（15）的焊接面（15B），并且电镀其他部分的表面以提供对晶须的耐抗。
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公开(公告)号：CN104011938B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201280064813.6
申请日：2012-12-20
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种端子，包括：电线连接部，该电线连接部具有芯线筒部，该芯线筒部压接在电线的一端中露出的芯线，该芯线由第一金属制成；具中，电线连接部由第二金属制成，该第二金属的离子化倾向比第一金属的离子化倾向低，其中，电线连接部镀覆有第三金属，该第三金属的离子化倾向介于第一金属和第二金属之间，使得由第三金属制成的镀覆层形成在电线连接部上，并且其中，压接芯线筒部，从而破坏形成在所述芯线筒部的连接面上的镀覆层，所述芯线安装在所述芯线筒部连接面上。
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