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公开(公告)号：CN102689368B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210074556.6
申请日：2012-03-20
Applicant: 硅电子股份公司
CPC classification number: B23D57/0053 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/045
Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
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公开(公告)号：CN102689369B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210074761.2
申请日：2012-03-20
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B28D5/04
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0053 , B28D5/0076
Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
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公开(公告)号：CN102689369A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210074761.2
申请日：2012-03-20
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B28D5/04
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0053 , B28D5/0076
Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
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公开(公告)号：CN102689368A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210074556.6
申请日：2012-03-20
Applicant: 硅电子股份公司
CPC classification number: B23D57/0053 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/045
Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。
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