公开(公告)号：CN102689369B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210074761.2

申请日：2012-03-20

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·休伯 ,  W·格马什 ,  R·克鲁泽德 ,  P·威斯纳

IPC: B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D57/0053 ,  B28D5/0076

Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。

公开(公告)号：CN102689369A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210074761.2

申请日：2012-03-20

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·休伯 ,  W·格马什 ,  R·克鲁泽德 ,  P·威斯纳

IPC: B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D57/0053 ,  B28D5/0076

Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。

公开(公告)号：CN102689368A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210074556.6

申请日：2012-03-20

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·休伯 ,  W·格马什 ,  R·克鲁泽德 ,  P·威斯纳

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  B28D7/00

CPC classification number: B23D57/0053 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/045

Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。

公开(公告)号：CN102689368B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201210074556.6

申请日：2012-03-20

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·休伯 ,  W·格马什 ,  R·克鲁泽德 ,  P·威斯纳

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  B28D7/00

CPC classification number: B23D57/0053 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/045

Abstract: 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。