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公开(公告)号：CN102159616B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980136557.5
申请日：2009-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/22 , C23C18/30 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24388 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供一种可减小粗糙化处理后的固化体表面的表面粗糙度、且可提高固化体与金属层的粘接强度的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的固化体。本发明的树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行了表面处理的二氧化硅成分(C)。二氧化硅成分(C)含有粒径0.2～1.0μm的二氧化硅成分(C1)。在二氧化硅成分(C)100体积％中，二氧化硅成分(C1)的含量在30～100体积％的范围内。在上述树脂组合物100体积％中，二氧化硅成分(C)的含量在11～68体积％的范围内。固化体(1)可通过对使上述树脂组合物反应得到的反应物进行粗糙化处理而得到。固化体(1)的粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且十点平均粗糙度Rz为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101268146B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680034171.X
申请日：2006-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B27/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。
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公开(公告)号：CN103232682A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310167983.3
申请日：2009-07-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。
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公开(公告)号：CN102112544A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130362.X
申请日：2009-07-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K9/06 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子＝[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]......式(X)。
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公开(公告)号：CN1313474C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN01814821.2
申请日：2001-08-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08G61/08 , C07F15/002 , C07F15/0046
Abstract: 用以下通式(2)表示的有机金属化合物和其制造方法，含有它的易位反应催化剂，及使用该催化剂的聚合方法及用这些聚合方法得到的聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102137758B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980133861.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/1476 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。
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公开(公告)号：CN102164995B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980137404.2
申请日：2009-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/047 , C08K3/36 , C08K9/06 , C23C18/1653 , C23C18/22 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供下述半固化物、使用该半固化物的叠层体，所述半固化物可降低经过粗糙化处理后表面的表面粗糙度，进而在于固化后的固化物表面形成金属层的情况下，可提高固化物与金属层之间的粘接强度。半固化物1是通过下述方法形成的：使含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅成分的树脂组合物反应，使得所得反应产物在甲基乙基甲酮中于23℃浸渍24小时后的凝胶分数为90％以上，并对所得反应产物进行粗糙化处理，其中，所述二氧化硅成分是将平均粒径1μm以下的二氧化硅粒子用硅烷偶联剂进行表面处理而得到的。本发明的叠层体具有使半固化物1固化得到的固化物、以及通过进行镀覆处理而在该固化物表面形成的金属层。固化物与金属层之间的粘接强度为4.9N/cm以上。
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公开(公告)号：CN102159616A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136557.5
申请日：2009-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/22 , C23C18/30 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24388 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供一种可减小粗糙化处理后的固化体表面的表面粗糙度、且可提高固化体与金属层的粘接强度的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的固化体。本发明的树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行了表面处理的二氧化硅成分(C)。二氧化硅成分(C)含有粒径0.2～1.0μm的二氧化硅成分(C1)。在二氧化硅成分(C)100体积％中，二氧化硅成分(C1)的含量在30～100体积％的范围内。在上述树脂组合物100体积％中，二氧化硅成分(C)的含量在11～68体积％的范围内。固化体(1)可通过对使上述树脂组合物反应得到的反应物进行粗糙化处理而得到。固化体(1)的粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且十点平均粗糙度Rz为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN1890286B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1890286A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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