公开(公告)号：CN108690193B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201810272940.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 杦本启辅 ,  山口贵史 ,  盐谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/28 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G73/10 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/28 ,  C09J179/08 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4626

Abstract: 本发明提供聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供作为包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的单体组的反应产物且聚合物主链中包含亚芴基的聚酰亚胺、以及包含聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

公开(公告)号：CN108990321A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810890285.9

申请日：2018-08-07

Applicant: 信泰电子(西安)有限公司

Inventor： 朴正权 ,  朴炫昌 ,  周俊杰 ,  严冬冬 ,  侯露璐

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626

Abstract: 本发明公开了一种任意层PCB板的制作方法，在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得任意层PCB板；本发明提供的方法以隔离板为纵向对称中心对称叠板，第一次压合时就能实现2PNL成型，并将2PNL Dummy区域相结合，从而提高初期产品的厚度，达到HDI制程生产要求。

公开(公告)号：CN107105576A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710470412.5

申请日：2017-06-20

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

Inventor： 林茂 ,  王红飞 ,  李艳国 ,  陈蓓

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K3/4626 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明涉及一种阶梯凸台印制板的制作方法，包括如下步骤：将半固化片预压到第二芯板上；沿着第二芯板的外形框进行切割，将第二芯板切割分为凸台板与位于凸台板外围的外框板；将外框板上所预压的半固化片去除；将阻胶离型膜根据凸台板的板面区域进行开窗，并将所述阻胶离型膜对位预压到第一芯板上；将预压有阻胶离型膜的第一芯板与预压有半固化片的第二芯板进行对位层压处理；将外框板及第一芯板上的阻胶离型膜均去除。上述的阶梯凸台印制板的制作方法，由于凸台板与第一芯板层压处理时，阻胶离型膜挡在半固化片外围，能够避免凸台板与第一芯板间的半固化片在层压处理时出现向外溢胶现象，如此阶梯底部平整，焊盘焊接性能较高。

公开(公告)号：CN106535509A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611021989.X

申请日：2016-11-16

Applicant: 天津普林电路股份有限公司

Inventor： 吴云鹏

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明涉及一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。本发明中，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结构大致对称，而且位于上方的PE膜可以抵消位于下方的PE膜产生的应力，垫板可以抵消不流动PP产生的应力，由此实现了避免单面压合不流动PP产品的板翘率过大的缺陷，经过批量生产后的随机抽检，不同产品的板翘率均小于0.5％，大大小于工艺要求的0.75％，使批次产品的合格率大幅上升，提高了生产效率，节约了成本。

公开(公告)号：CN105792547A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610251873.9

申请日：2016-04-21

Applicant: 黄石沪士电子有限公司

Inventor： 张文和

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/4626 ,  H05K2203/065

Abstract: 本发明涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本发明所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。

公开(公告)号：CN101289545B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN105453705A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480041564.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 杰西卡·克罗斯利

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C03C11/00 ,  C03C14/00 ,  C03C23/008 ,  C03C2214/12 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249974

Abstract: 公开了一种电路组件，包括导电金属层和介电基板层，该介电基板层在10GHz处具有小于约3.5的介电常数和小于约0.006的损耗因子，其中介电基板层的组合物包括约5至约70体积百分比的已经用碱溶液处理的硼硅酸盐微球。

公开(公告)号：CN105246275A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510773359.7

申请日：2015-11-13

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 王栋 ,  戴广乾 ,  龚小林 ,  边方胜

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明涉及电路板加工技术领域，本发明公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，然后取出垫片。垫片的底部具有铜箔，使得垫片具有一定强度，方便操作且便于后续垫片的取出。

公开(公告)号：CN105246244A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510518117.3

申请日：2015-06-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·马勒 ,  R·奥特伦巴

IPC: H05K1/05 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/02 ,  H05K3/105 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24909 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。

公开(公告)号：CN105163522A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510400632.1

申请日：2015-07-09

Applicant: 高德(无锡)电子有限公司

Inventor： 华福德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：制作好待加工的半成品软板，包括上层软板和下层软板；将作为硬板区介质层材料的半固化片，利用成型机将软板走线区域开窗，然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板正面对位假贴在一起；将作为软板区介质层材料的纯胶，利用模具冲型成成品软板区形状，然后将冲型好的纯胶假贴至下层软板正面的半固化片开窗中；将上层软板和假贴过半固化片和纯胶的下层软板叠合在一起；将叠合好的软硬结合板半成品进行压合加工。本发明可避免多层软板应用的印刷电路软硬结合板软板区达不到弯折角度和多次弯折的情况，同时更加保证了硬板区孔铜的信赖性能力。