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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101178948B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200710166043.7
申请日：2007-10-30
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，其包括粘合剂、固化组合物和导电粒子，其中粘合剂中具有热塑性树脂和苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物树脂。
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公开(公告)号：CN101178948A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710166043.7
申请日：2007-10-30
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，其包括粘合剂、固化组合物和导电粒子，其中粘合剂中具有热塑性树脂和苯乙烯－丙烯腈(SAN)共聚物树脂。
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公开(公告)号：CN101243125A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200680030281.9
申请日：2006-06-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08K3/08
CPC classification number: C08K3/08
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电薄膜以及利用该薄膜的电子电路和设备，具体公开了一种用于形成各向异性导电薄膜的低温快速固化的电路连接薄膜。该薄膜包括形成薄膜的树脂、自由基可聚合材料、过氧化物聚合引发剂、导电颗粒、过渡金属。该过渡金属激活了过氧化物聚合引发剂。电路连接材料可以是多层结构，包括：第一层和形成在第一层上的第二层。第一层包括，例如，形成基体的树脂、多个导电颗粒和过渡金属。第二层包括，例如，形成基体的树脂、多个导电颗粒和聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN100386376C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510127408.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1796453A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127408.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。
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