公开(公告)号：CN1228836C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02107100.4

申请日：2002-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 保科和重

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明的课题是，即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下，也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板(7)压接到基板伸出部(2c)上，利用ITO导电性地连接在基板伸出部(2c)上形成的基板侧端子(21)与在布线基板(7)的背面上形成的第1端子。布线基板(7)在表面上具有第2端子(27)，该第2端子(27)利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子(21)的ITO的电阻值低的材料形成布线基板(7)上的布线图形，由此，可将基板伸出部(2c)上的布线电阻抑制得较低。

公开(公告)号：CN1375864A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02107100.4

申请日：2002-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 保科和重

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明的课题是,即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下,也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板7压接到基板伸出部2c上,利用ITO导电性地连接在基板伸出部2c上形成的基板侧端子21与在布线基板7的背面上形成的第1端子。布线基板7在表面上具有第2端子27,该第2端子27利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子21的ITO的电阻值低的材料形成布线基板7上的布线图形,由此,可将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低。