公开(公告)号：CN101296556A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710074217.7

申请日：2007-04-25

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 林文斌 ,  张志弘

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K10/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。

公开(公告)号：CN1867225A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN1764344A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510116195.7

申请日：2005-10-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大泽彻也 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  G11B5/4833 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/363 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。

公开(公告)号：CN1627880A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410039717.3

申请日：2004-03-16

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  李凤熙

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。

公开(公告)号：CN1045134C

公开(公告)日：1999-09-15

申请号：CN94193355.5

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S-M·方 ,  D·西登 ,  M·汤普森 ,  M·张

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1212115A

公开(公告)日：1999-03-24

申请号：CN97192524.0

申请日：1997-01-03

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： R·J·波梅尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 印刷电路组件及其制作方法在一个实施方案中利用包含多个分布在非导电粘合剂中的非导电“定距微粒”的粘合剂层。当粘合剂层安置在相对印刷电路层之间时(不管是绝缘衬底、导电层,还是其它层),各个定距微粒(44,174)安插或夹在层间的不同位置,这样微粒的直径控制着整个叠盖区域的层间距,因此允许精确地控制层间距。印刷电路组件及其制作方法在另一个实施方案中利用包含导电柱的层间互连技术,导电柱淀积在相对印刷电路板上形成的一对接触焊盘中的一个上面,此后在层压合过程中与一对接触焊盘中的另一个相连。易熔材料可以用在导电柱(208,209)中,以便于连接接触焊盘,导电柱透过安置在印刷电路板之间的介电层,因此在电路板之间的不同位置上形成电连接。

公开(公告)号：CN101296556B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710074217.7

申请日：2007-04-25

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 林文斌 ,  张志弘

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K10/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。

公开(公告)号：CN1867225B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN100536637C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410042952.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 诺瓦尔有限公司

Inventor： A·格恩哈特 ,  T·古勒特 ,  C·门策尔 ,  W·奥利科

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID-构件这样地定位，使得线路板和MID-构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。

公开(公告)号：CN100534268C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN02811145.1

申请日：2002-05-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 谢尔盖·洛帕京 ,  迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 公开了一种印刷电路板(1)，其中，在印刷电路板(1)和设置在其上面的元件(17)之间存在可承受很高机械负荷的电和机械连接，带有至少一个内置印刷线路(3)，设置在印刷电路板(1)第一表面上的第一绝缘层(5)，设置在印刷电路板(1)第二表面上的第二绝缘层(7)，印刷线路(3)可通到上面的第一触点(9，31)，印刷线路(3)通过完全穿过印刷电路板(1)的孔(15)可通到上面的第二触点(13)，还带有设置在第一表面上的电子元件(17)，该元件具有第一接触面(19)，其通过钎焊或者采用可导电的粘接剂的粘接而与第一触点(9，31)连接，以及该元件具有第二接触面(21)，其通过钎焊或者粘接而与第二触点(13)连接。