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公开(公告)号：CN1301545C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200410007850.0
申请日：2004-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67727 , H01L21/67736 , H01L21/67766 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261
Abstract: 一种制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法。制造对象物的制造装置(10)用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对制造对象物进行处理，设置有向处理装置(23)、(123)搬送制造对象物的多个搬送装置(20)、(120)，配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、对由各装置(20)、(120)搬送的制造对象物进行共同处理的共同处理装置(200)，以及配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、在共同处理装置(200)与各搬送装置(20)、(120)之间交接制造对象物的制造对象物交接部(100)、(103)。由此能够节省半导体晶片等制造对象物的制造时间，实现制造对象物的制造装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1531049A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410007803.6
申请日：2004-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , Y10S414/135
Abstract: 一种单片搬送装置和单片搬送方法，在搬送制造对象物的单片搬送装置(20)中，具有传送带(40)和多个台架(41)；该传送带(40)用于向搬送方向搬送制造对象物；该多个台架(41)在传送带(40)上沿着利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向排列，可以在与利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，分别装载至少一片制造对象物。由此可以增大传送带上的晶片等制造对象物的搬送量，提高制造对象物的单片搬送效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1306558C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410031824.1
申请日：2004-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67727 , H01L21/67736 , H01L21/67766 , Y10S414/135 , Y10S414/137
Abstract: 一种制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。该搬送装置为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，向单片搬送传送带(18)转移载体(15)内的多个制造对象物的制造对象物的搬送装置(16)，其中单片搬送传送带为通过单片搬送向配置在工序内的制造对象物的制造装置搬送制造对象物(W)的装置，其特征在于，具有制造对象物移送装置(100)，该装置配置在工序内，用于在将容纳有在工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，进行制造对象物的移送。由此，提供一种能够将容纳于载体中的制造对象物，按照工序移送、向相应的制造装置搬送的制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。
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公开(公告)号：CN1534728A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410031824.1
申请日：2004-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67727 , H01L21/67736 , H01L21/67766 , Y10S414/135 , Y10S414/137
Abstract: 一种制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。该搬送装置为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，向单片搬送传送带(18)转移载体(15)内的多个制造对象物的制造对象物的搬送装置(16)，其中单片搬送传送带为通过单片搬送向配置在工序内的制造对象物的制造装置搬送制造对象物(W)的装置，其特征在于，具有制造对象物移送装置(100)，该装置配置在工序内，用于在将容纳有在工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，进行制造对象物的移送。由此，提供一种能够将容纳于载体中的制造对象物，按照工序移送、向相应的制造装置搬送的制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。
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公开(公告)号：CN1309039C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410007853.4
申请日：2004-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67736 , B65G37/02 , H01L21/67766
Abstract: 一种移载装置、搬送装置以及移载方法。移载装置(1)设置在具有支承搬送对象物(Wf)的支承机构(51)，沿着对搬送对象物(Wf)进行处理的处理装置(23)、(24)、(26)、(27)设置、规定支承机构(51)移动方向的导向机构(53)，和沿着导向机构(53)移动支承机构(51)的移动机构(55)的多个搬送装置(20)、(120)之间，具有使一方的搬送装置(20)的移动机构(55)与另一方的搬送装置(120)的移动机构(55)同步的同步控制机构(41)，和从一方的搬送装置(20)的支承机构(51)接受搬送对象物(Wf)、向另一方的搬送装置(120)的支承机构(51)移交的至少一个交接机构(21)。由此能够容易地增设搬送装置。
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公开(公告)号：CN1531051A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410007853.4
申请日：2004-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67736 , B65G37/02 , H01L21/67766
Abstract: 一种移载装置、搬送装置以及移载方法。移载装置(1)设置在具有支承搬送对象物(Wf)的支承机构(51)，沿着对搬送对象物(Wf)进行处理的处理装置(23)、(24)、(26)、(27)设置、规定支承机构(51)移动方向的导向机构(53)，和沿着导向机构(53)移动支承机构(51)的移动机构(55)的多个搬送装置(20)、(120)之间，具有使一方的搬送装置(20)的移动机构(55)与另一方的搬送装置(120)的移动机构(55)同步的同步控制机构(41)，和从一方的搬送装置(20)的支承机构(51)接受搬送对象物(Wf)、向另一方的搬送装置(120)的支承机构(51)移交的至少一个交接机构(21)。由此能够容易地增设搬送装置。
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公开(公告)号：CN1531050A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410007850.0
申请日：2004-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/67727 , H01L21/67736 , H01L21/67766 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261
Abstract: 一种制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法。制造对象物的制造装置(10)用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对制造对象物进行处理，设置有向处理装置(23)、(123)搬送制造对象物的多个搬送装置(20)、(120)，配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、对由各装置(20)、(120)搬送的制造对象物进行共同处理的共同处理装置(200)，以及配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、在共同处理装置(200)与各搬送装置(20)、(120)之间交接制造对象物的制造对象物交接部(100)、(103)。由此能够节省半导体晶片等制造对象物的制造时间，实现制造对象物的制造装置的小型化。
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