公开(公告)号：CN105705975B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480060533.7

申请日：2014-11-05

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 史蒂芬·普福努尔 ,  拉维·卡齐鲁 ,  约翰·芳曼 ,  乌帕尔·克拉巴尔蒂

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H04B10/503 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4236 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4271 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/0265 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49778 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 在一个实施例中，公开了光学通信装置和其制造方法。光学子组件和光学平台可以形成该装置。气密密封光学子组件中包含的激光器能够被耦合到光学平台上的调制器。光调制器能够使用从激光器发送的光束接入光学网络。在另一个实施例中，公开了制造光学通信设备的方法。光学子组件和光学平台能够形成光学通信设备。预定义的断裂线被布置在载体晶片上。该晶片能够容纳调制器子基座和激光器子基座。加工过程被用来将调制器子基座布置在光学平台上并且邻近热电冷却器布置激光器子基座。该激光器子基座能够被气密封装并且被对准以与调制器子基座通信。

公开(公告)号：CN104798455B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201280077186.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 河口浩二

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0404 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/0413 ,  Y10T29/53178

Abstract: 能够较高地保持电子电路元件向电路基材的安装效率，并且避免因电子电路元件与吸嘴或者电路基材的抵接冲击所造成的损伤。旋转升降轴(14)以能够自转及升降的方式保持于头主体(12)，并且吸嘴(22)以能够相对升降并且不能相对旋转的方式保持于该旋转升降轴(14)上。通过施力单元相对于旋转升降轴(14)向上方对吸嘴(22)施力。另外，升降驱动部件(62)以能够升降的方式保持于头主体(12)，通过第一线性马达(18)进行升降。使该升降驱动部件(62)的第一卡合部(64)与旋转升降轴(14)卡合，另一方面，使保持于升降驱动部件(62)的第二线性马达(60)的第二卡合部(66)与吸嘴(22)卡合，使吸嘴(22)与旋转升降轴(14)一起下降，并且使吸嘴(22)克服施力单元的作用力而相对于旋转升降轴(14)下降，在该状态下使元件(86)安装于电路基材。

公开(公告)号：CN103340022B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201180066789.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： J·范登布兰德 ,  R·H·L·科斯特司 ,  A·H·迪策尔

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/76261 ,  H01L2224/766 ,  H01L2224/767 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/12 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于装配组件（30）与挠性基板10）的方法，该组件具有电触点（31）。该方法包括以下步骤：将组件（30）放置在基板的第一主侧11）上，应用机器视觉步骤来估计电触点的位置，沉积导电材料或其前体的一个或多个层32），所述层在由组件限定的基板区域上延伸至横向超出所述区域，根据电触点的估计位置计算分割线，通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将层分割成相互绝缘的区域（32d）。还提供一种适于执行该方法的装置。另外，提供一种可通过根据本发明的方法和装置获得的组合件。

公开(公告)号：CN102762085B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210117251.9

申请日：2012-04-19

Applicant: 重机自动化系统有限公司

Inventor： 西田晋也

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/08 ,  H05K13/0452 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187

Abstract: 本发明提供了安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序，该安装系统包括：存储器，为各基板存储多个格式，该格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示安装在基板上并由检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制器，根据安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变，并控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

公开(公告)号：CN102802397B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210169870.2

申请日：2012-05-28

Applicant: JUKI株式会社

Inventor： 阿部智贵

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0417 ,  H05K13/0215 ,  H05K13/041 ,  H05K13/0812 ,  H05K13/0813 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187

Abstract: 本发明的课题是提供一种电子部件安装装置，其可以迅速且适当地检测电子部件收容带之间的结合部，可以高效且高精度地搭载电子部件。电子部件安装装置具有：搭载头主体；部件供给装置，其具有保持部和供给器部，该保持部保持多个将储存有电子部件的储存室以列状配置而成的电子部件收容带，该供给器部对电子部件收容带进行进给；照相机单元，其固定在搭载头支撑体上，拍摄吸附区域；控制部，其控制搭载头主体及部件供给装置的动作。控制部对由照相机单元取得的部件供给装置吸附区域的图像进行解析，基于解析结果判定吸附区域的电子部件收容带是否为拼接部分，在判定为吸附区域的电子部件收容带为拼接部分的情况下，判定为电子部件收容带已切换。

公开(公告)号：CN102651964B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210028538.4

申请日：2012-02-09

Applicant: 雅马哈发动机株式会社

Inventor： 三宅祥史

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/08 ,  H05K13/0404 ,  H05K13/0882 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明提供一种元件安装机，其包括：运转时序统合部，决定运转时序且以编译型语言编写，所述运转时序规定包括元件的吸附、识别及安装的一系列时序动作；以及第2存储部，存储以解释型语言编写且规定与所述一系列时序动作不同的动作的定制程序和指定所述定制程序的执行的定制程序指定信息。所述运转时序统合部控制切换处理，该切换处理是对应于所述定制程序指定信息，在所述一系列时序动作的过程中、或该一系列时序动作前、或该一系列时序动作后，从该一系列时序动作切换到执行所述定制程序的解释型语言处理执行子程序的处理。因此，本发明的元件安装机能够切实对应于多样化的表面安装制造工艺且能以短时间来进行元件安装。

公开(公告)号：CN102800613B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。

公开(公告)号：CN104823534A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201280077406.9

申请日：2012-11-30

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 大桥辉之 ,  铃木敏也

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0495 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/08 ,  H05K13/084 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/532

Abstract: 在包括至少一台检查机(20、22)及使NG基板向作业者能够目视的确认位置移动的NG基板排出机(24)的系统(10)中，取得搬运中的电路基板的位置信息，将对NG基板的作业结果与位置信息建立关联并存储。由此，取得NG基板的位置信息。基于该位置信息来判定搬运到NG基板排出机的电路基板是否为NG基板，在搬运到NG基板排出机的电路基板为NG基板的情况下，在确认用作业机中，将NG基板向确认位置排出。由此，无需将确认用作业机与检查机的下游侧相邻地配置，能够在确认用作业机与检查机之间配置其他作业机。另外，即使在系统中配置有多台检查机的情况下，也能够以一台确认用作业机来应对。

公开(公告)号：CN104509233A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380039945.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 金井一宪 ,  清水遵惠 ,  山村达雄

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/02 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/0419 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53261

Abstract: 第二带馈送机构(20B)构造成具有偏置机构(25)，偏置机构(25)使在接触表面(30a)上具有凹槽部(30b)的偏置构件(30)与多种类型的载带接触并且将载带与链轮(21B)的外周表面接合，其中，在先行带与链轮(21B)接合的情况下，跟随带的前部插入在链轮(21B)和先行带之间。

公开(公告)号：CN102342197B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180001291.0

申请日：2011-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 城户一夫 ,  西原正二郎 ,  佐野达哉 ,  末永英俊 ,  深美尚树

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0408 ,  H05K13/0409 ,  Y10T29/53178

Abstract: 元件安装装置包括：导轨(102)，被延伸配置于X轴方向，并引导安装头(101)在X轴方向上自由滑动；X梁(103)，为棒状，被延伸配置于X轴方向，在该X梁(103)的Y轴方向的一端部被安装有所述导轨(102)；以及Y梁(104)，被延伸配置于Y轴方向，并引导所述X梁(103)在Y轴方向上自由滑动；该元件安装装置具备加强部件，该加强部件用于抵抗因导轨(102)的热膨胀与X梁(103)的热膨胀之间的差而发生的翘曲，该加强部件由碳纤维增强塑料构成，并通过第一紧固件，以在X轴方向上排列的三个以上的位置，而被紧固于X梁(103)的Y轴方向的另一侧。