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公开(公告)号：CN101940074A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104480.3
申请日：2009-08-24
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G73/106 , C08G77/455 , C08L79/08 , C08L83/10 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162
Abstract: 在印刷线路板中，充分地抑制了环状二甲基硅氧烷低聚物从感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物构成的保护层中渗出，并且实现了优异的耐镀敷性。印刷线路板在其铜或铜合金布线图案的至少一部分上形成有由感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物的热固化物构成的保护层，所述感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物含有硅氧烷聚酰亚胺树脂、交联剂和光致酸发生剂，所述硅氧烷聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐、具有二苯基亚甲硅基单元的硅氧烷二胺和不含硅氧烷的二胺酰亚胺化得到的。使用特定量的选自液态环氧树脂、苯并噁嗪类和甲阶酚醛树脂类中的至少一种作为交联剂，另外，使用特定量的光致酸发生剂作为感光剂。印刷配线板的铜或铜合金布线图案表面被施加了粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101940074B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200980104480.3
申请日：2009-08-24
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G73/106 , C08G77/455 , C08L79/08 , C08L83/10 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162
Abstract: 在印刷线路板中，充分地抑制了环状二甲基硅氧烷低聚物从感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物构成的保护层中渗出，并且实现了优异的耐镀敷性。印刷线路板在其铜或铜合金布线图案的至少一部分上形成有由感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物的热固化物构成的保护层，所述感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物含有硅氧烷聚酰亚胺树脂、交联剂和光致酸发生剂，所述硅氧烷聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐、具有二苯基亚甲硅基单元的硅氧烷二胺和不含硅氧烷的二胺酰亚胺化得到的。使用特定量的选自液态环氧树脂、苯并嗪类和甲阶酚醛树脂类中的至少一种作为交联剂，另外，使用特定量的光致酸发生剂作为感光剂。印刷配线板的铜或铜合金布线图案表面被施加了粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101730579B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200980000350.5
申请日：2009-01-08
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: B02C17/08 , B01F9/0001 , B01F9/22 , B02C17/10
Abstract: 本发明提供一种能有效地使搅拌物中包含的初级颗粒凝集后的凝集物分散的搅拌装置、搅拌物、及搅拌方法。所述搅拌装置具有：能放入搅拌物的搅拌容器、使所述搅拌容器转动的旋转部和外周面为圆形的搅拌叶片，该搅拌叶片具有磨碎所述搅拌物中包含的凝集物的磨碎部及将所述搅拌物引入所述磨碎部的引入部，且与所述搅拌物一起被放入所述搅拌容器。
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公开(公告)号：CN101730579A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200980000350.5
申请日：2009-01-08
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: B02C17/08 , B01F9/0001 , B01F9/22 , B02C17/10
Abstract: 本发明提供一种能有效地使搅拌物中包含的初级颗粒凝集后的凝集物分散的搅拌装置、搅拌物、及搅拌方法。所述搅拌装置具有：能放入搅拌物的搅拌容器、使所述搅拌容器转动的旋转部和外周面为圆形的搅拌叶片，该搅拌叶片具有磨碎所述搅拌物中包含的凝集物的磨碎部及将所述搅拌物引入所述磨碎部的引入部，且与所述搅拌物一起被放入所述搅拌容器。
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