一种去除PCB阻焊层的方法

    公开(公告)号:CN106572602A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610953531.1

    申请日:2016-10-27

    CPC classification number: H05K3/287 H05K2203/0793

    Abstract: 本发明提供了一种去除PCB阻焊层的方法,依次包括以下流程:PCB板上料→膨松→水洗→除油墨胶渣→水洗→预中和→水洗→中和→水洗→下板。这种新型的去除PCB阻焊层的方法,主要是通过先将树脂阻焊层膨松,然后再通过化学作用将其与PCB板脱离除去。与现有的直接采用强碱溶液浸泡的方法相比,本方案的去除效果更佳,特别是针对一些具有阻焊塞孔的板,本方案去除阻焊层的优势更为明显。

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