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公开(公告)号：CN116941038A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180094569.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明使设置有像素的半导体封装的小型化变得容易。半导体封装包括透明部件、半导体芯片、感光性肋部和中介层。在该半导体封装中，像素被排列在半导体芯片的芯片平面的一部分上。感光性肋部是布置在半导体芯片的芯片平面中不对应于像素的区域和透明部件之间的感光性树脂。此外，中介层电气连接到半导体芯片。
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