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公开(公告)号:CN101534187A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200910127263.8
申请日:2009-03-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03L7/18 , H04L7/0008
Abstract: 本发明提供了通信系统、接收机和接收方法。通信系统包括:发射机,适于以低幅度经由线路发送同步时钟和与同步时钟同步的串行数据;和接收机,适于接收来自发射机的串行数据和同步时钟。接收机包括:适于放大所接收的低幅度同步时钟以将该时钟恢复到其原始幅度的放大器;适于与再现时钟相同步地锁存所接收的串行数据的锁存比较器;以及锁相电路。
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公开(公告)号:CN101154654A
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN200710142757.4
申请日:2007-08-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G01R31/31855 , G01R31/318513
Abstract: 本发明的半导体器件、半导体集成电路及凸点电阻测定方法可容易高精度并低成本地测定将芯片间连接的内部凸点的连接电阻。半导体器件包括主芯片(2)和副芯片(3),副芯片(3)通过主凸点(Ba,Bb,…)和测定/控制输入凸点(B1~B4)与主芯片(2)连接,上述两个芯片分别包括:每个主凸点的多个电压路径开关(T12a,T12b,…或T13a,T13b,…);主凸点和测定路径开关的各个连接点(Na2,Nb2,…或Na3,Nb3,…)上所连接的多个电流路径开关(T22a,T22b,…或T23a,T23b,…);以及控制电路(移位寄存器42或43),主芯片(2)还包括:用于控制输入、供给固定电流以及电压测定的多个测定/控制端子(Ta~Tf)。
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公开(公告)号:CN101154654B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200710142757.4
申请日:2007-08-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G01R31/31855 , G01R31/318513
Abstract: 可容易高精度并低成本地测定将芯片间连接的内部凸点的连接电阻。半导体器件包括主芯片(2)和副芯片(3),副芯片(3)通过主凸点(Ba,Bb,...)和测定或控制输入凸点(B1~B4)与主芯片(2)连接,上述两个芯片分别包括:每个主凸点的多个电压路径开关(T12a,T12b,...或T13a,T13b,...);主凸点和测定路径开关的各个连接点(Na2,Nb2,...或Na3,Nb3,...)上所连接的多个电流路径开关(T22a,T22b,...或T23a,T23b,...);以及控制电路(移位寄存器42或43),主芯片(2)还包括:用于控制输入、供给固定电流以及电压测定的多个测定或控制端子(Ta~Tf)。
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