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公开(公告)号：CN1086639C
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN95193355.8
申请日：1995-05-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/33585 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H05K1/0201 , H05K1/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的感热式打印头备有：由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成的基板(2)；为形成多个发热点而在上述基板(2)上形成的发热电阻体(3)；为与上述发热电阻体(3)电气连接而在上述基板(2)上形成的导体图形(5、6)；及为通过上述导体图形(5、6)有选择地使上述发热点发热而安装在上述基板(2)上的驱动元件；上述基板(2)在其板厚的内部具有沿着上述发热电阻体(3)延伸的空心部(10)。本发明还提供上述基板(2)的制造方法。
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公开(公告)号：CN1149855A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN95193355.8
申请日：1995-05-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/33585 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H05K1/0201 , H05K1/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的感热式打印头备有：由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成的基板(2)；为形成多个发热点而在上述基板(2)上形成的发热电阻体(3)；为与上述发热电阻体(3)电气连接而在上述基板(2)上形成的导体图形(5、6)；及为通过上述导体图形(5、6)有选择地使上述发热点发热而安装在上述基板(2)上的驱动元件；上述基板(2)在其板厚的内部具有沿着上述发热电阻体(3)延伸的空心部(10)。本发明还提供上述基板(2)的制造方法。
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公开(公告)号：CN1086640C
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN95193709.X
申请日：1995-06-19
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/33585 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H05K1/0201 , H05K1/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 与本发明有关的热打印头包括：由绝缘材料构成的基片(2)；在基片2上形成的用于形成多个发热点的热阻(3)、在上述基片(2)上形成的并电连接上述热阻(3)的导体图形(5、6)和通过上述导体图形(5、6)为使上述发热点有选择地发热而搭载在上述基片(2)上的驱动装置。上述基片(2)在上述热阻(3)的位置上有隆起部分(2a)，上述基片(2)在上述隆起部分的位置上、在其壁厚内部还有沿上述热阻延伸的中空部分(10)。本发明还提供了上述基片的制造方法。
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公开(公告)号：CN1151135A
公开(公告)日：1997-06-04
申请号：CN95193709.X
申请日：1995-06-19
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/33585 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H05K1/0201 , H05K1/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 与本发明有关的热打印头包括：由绝缘材料构成的基片(2)；在基片2上形成的用于形成多个发热点的热阻(3)、在上述基片(2)上形成的并电连接上述热阻(3)的导体图形(5、6)和通过上述导体图形(5、6)为使上述发热点有选择地发热而搭载在上述基片(2)上的驱动装置。上述基片(2)在上述热阻(3)的位置上有隆起部分(2a)，上述基片(2)在上述隆起部分的位置上、在其壁厚内部还有沿上述热阻延伸的中空部分(10)。本发明还提供了上述基片的制造方法。
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