凝血检测用微芯片的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116547538A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202180079035.7

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 一种凝血检测用微芯片的制造方法,所述制造方法包括:制备基材的工序,所述基材是在表面形成有成为流路的槽的基材,具有第一贯通孔和第二贯通孔,所述第一贯通孔成为设置在槽的一端侧的流入口,所述第二贯通孔成为设置在槽的另外一端侧的空气孔;制备膜的工序,所述膜是为了在与所述基材贴合时能够覆盖所述流路上的一部分的区域,而在表面涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的膜;以及在基材上贴合膜的工序,从而使得所述基材的设有槽的面与所述膜的涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的面重叠。

Patent Agency Ranking