公开(公告)号：CN115997134A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180053065.0

申请日：2021-08-31

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 阿部真人 ,  和田朋子 ,  佐藤考勇 ,  细川和也

IPC: G01N37/00

Abstract: 一种微芯片的制造方法，所述微芯片用于通过使液体样品流过设置在其内部的流路并在设置于流路的一部分中的反应部中进行反应来分析样品中的成分，所述制造方法包括：准备基材(1)的工序(A)，所述基材(1)的表面上具有作为流路的槽(11)并且在该槽的两端之间的一部分中具有反应部(14)；涂布粘接剂或粘合剂的工序(B)，所述粘接剂或粘合剂涂布在所述基材上的设置有槽的面的槽以外的区域；准备薄膜(2)的工序(C)，所述薄膜(2)的一部分区域(21)上涂布有反应物质；以及，将薄膜贴合在基材上的工序(D)，该工序(D)以使所述基材上的槽被所述薄膜覆盖形成流路、并使所述基材的粘接剂或粘合剂涂布面的反应部与所述薄膜的涂布有反应物质的区域重叠的方式进行。

公开(公告)号：CN116547538A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180079035.7

申请日：2021-11-26

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 阿部真人 ,  佐藤考勇 ,  和田朋子 ,  永里朋香 ,  细川和也

IPC: G01N33/86

Abstract: 一种凝血检测用微芯片的制造方法，所述制造方法包括：制备基材的工序，所述基材是在表面形成有成为流路的槽的基材，具有第一贯通孔和第二贯通孔，所述第一贯通孔成为设置在槽的一端侧的流入口，所述第二贯通孔成为设置在槽的另外一端侧的空气孔；制备膜的工序，所述膜是为了在与所述基材贴合时能够覆盖所述流路上的一部分的区域，而在表面涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的膜；以及在基材上贴合膜的工序，从而使得所述基材的设有槽的面与所述膜的涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的面重叠。

公开(公告)号：CN116635496A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180086598.9

申请日：2021-12-24

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 阿部真人 ,  和田朋子 ,  佐藤考勇 ,  细川和也

IPC: C09J5/00

Abstract: 一种方法，所述方法是内部具有流路的液体样品分析用微芯片的制造方法，其特征在于，包括：制备在表面形成有成为流路的槽的基材(1)的工序；制备膜(2)的工序，所述膜(2)通过覆盖基材(1)表面、密封所述槽，从而形成流路；在基材(1)上涂布粘接剂(3)和/或粘合剂(3)的工序；以及贴合工序，所述贴合工序将膜(2)贴合于基材(1)上，以使基材(1)的粘接剂(3)和/或粘合剂(3)涂布面与膜(2)重合，所述贴合工序包括将膜(2)与基材(1)在32kPa‑643kPa下压接的工序，以及使粘接剂(3)和/或粘合剂(3)固化的工序。